[实用新型]带外高远端抑制高的LC滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LC滤波器，尤其涉及一种带外高远端抑制高的LC滤波器。

背景技术

LC滤波器大概分为低通滤波器、带通滤波器、高通滤波器。低通滤波器仿真设计时带外的抑制在近端抑制还是挺高的，远端抑制也还能到指标，但是在做实际电路时高远端的抑制就不好了，尤其是到3GHz以上，由于分布参数的影响，带外抑制会随着频率的升高会越来越差，到一定程度时抑制只能到-10dBc左右，通常做法是在LC滤波器后还要加上一个低通滤波器，后加的LC滤波器频率截止点设置会向高端移靠，这样设置后相当于将高端抑制再滤一次，提高带外高远端的抑制度。这样做，首先增加了成本，而且还增大了体积。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种体积小、成本低、电容带来的分布参数的影响小的带外高远端抑制高的LC滤波器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的带外高远端抑制高的LC滤波器，包括壳体，所述壳体的两端设有输入绝缘子和输出绝缘子，所述壳体内设有滤波板，所述滤波板上自输入绝缘子端至输出绝缘子端并排布置多个滤波电容，相邻的滤波电容之间设有滤波电感；

所述滤波板为印制板，所述滤波电容的两个极片分设于所述印制板的顶层和底层之间。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的带外高远端抑制高的LC滤波器，由于将电容设计成印制板电容，即利用印制板顶层和底层不同面积的覆铜层，再由印制板的厚度，计算尺印制板顶层与底层的耦合电容，因为滤波板底层就是大面积覆铜地层，这样就相当于电容另外一端直接就是连接在地层上，大大提高了接地效果，减小了如果是分立器件电容带来的分布参数的影响。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的带外高远端抑制高的LC滤波器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的带外高远端抑制高的LC滤波器的电路原理图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例作进一步地详细描述。

本实用新型的带外高远端抑制高的LC滤波器，其较佳的具体实施方式是：

包括壳体，所述壳体的两端设有输入绝缘子和输出绝缘子，所述壳体内设有滤波板，所述滤波板上自输入绝缘子端至输出绝缘子端并排布置多个滤波电容，相邻的滤波电容之间设有滤波电感；

所述滤波板为印制板，所述滤波电容的两个极片分设于所述印制板的顶层和底层之间。

所述输入绝缘子和输出绝缘子用焊料烧结到所述壳体上。

所述滤波板用导电胶粘接在所述壳体内。

现有技术中，常规LC滤波电路设计使用电绕线电感和贴片瓷片电容组合而成。本实用新型的带外高远端抑制高的LC滤波器，将电容设计成印制板电容，即利用印制板顶层和底层不同面积的覆铜层，再由印制板的厚度，计算尺印制板顶层与底层的耦合电容，因为滤波板底层就是大面积覆铜地层，这样就相当于电容另外一端直接就是连接在地层上，大大提高了接地效果，减小了如果是分立器件电容带来的分布参数的影响。

印制板与壳体之间装配用导电胶直接粘接，不用常规的印制板镙钉安装，这样可以将接地性能大大提高，近一步减小分布参数的影响。

具体实施例：

如图1、图2所示，包括滤波电路设计和壳体装配设计。

将现有技术中的贴片瓷片电容设计成印制板电容，主要利用印制板的厚度，计算实际贴片瓷片电容的容值用不同面积的焊盘产生的耦合电容，如图中滤波电容5、6、7、8、9、10，从而减小了由于频率高是有分布参数的存在导致的指标变差的效果。绕线电感还是采用传统的漆包线绕线电感而成，如图中滤波电感11、12、13、14、15。

壳体1装配设计时，将滤波板4用导电胶直接粘入壳体1内，提高了接地效果，也减小了频率高时因为接地不好带来的指标恶化的情况。

输入绝缘子2、输出绝缘子3用高温烧结的方法与壳体1烧结在一起，也保证了接地的良好。

本实用新型可以在偏离中心频率较高的情况下，得到很高的带外抑制，在高达3GHz的频率下，抑制度仍然可达到70dBc以上。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。