[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯技术领域。

背景技术

由于LED芯片的发光方向是360度，目前的LED芯片是固定在铝基板上，只有180方向发出光，另外的180方向被铝基板挡住光，只有转换成热量散发出来，照射效果不够好。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服已经有技术的不足，提供一种LED灯。该种LED灯结构简单，成本低，安全性高，增大了发光效率，减少热量能损耗，从源头上解决了光衰，延长了使用寿命，并且在保证最好的光效的同时具有极好的显色效果。

本实用新型的技术方案是：一种LED灯包括泡壳、LED芯片、玻璃内管、灯头、中心排气管。其特征是：LED芯片通过硅胶固定在与LED芯片膨胀系数接近的玻璃内管顶端的平面上，在玻璃内管里面设有中心排气管，泡壳置于玻璃内管上进行封口，在封口后的泡壳底部设有金属灯头。 所述的泡壳内部与外部空气没有接触的途径，在泡壳内表面通过静电涂覆的方式涂覆有二氧化硅干粉。这样既可以使光变得柔和，又减少了因涂层带来的光损耗。

所述的静电涂覆的方式为已有公知技术。

所述的LED芯片可在360度方向发光。

所述的芯片上微小的热量（40-50摄氏度）在经过中心排气管，将热量传递到金属灯头上散发到空气中。

由于采用上述技术方案，本实用新型的有益效果是：结构简单，成本低，安全性高，采用LED芯片可在360度方向发光，增大了发光效率，可减少热量热损耗，从而减少资源浪费；采用中心排气管散热，可将热量传递到金属灯头上散发到空气中。采用静电喷涂方式的泡壳使光变得柔和，具有极好的显色效果。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

图1 为本实用新型的结构示意图。

图2 为图1中的玻璃内管的结构示意图。

图3图为图1中泡壳放大的结构示意图。

图中，1.泡壳，2.玻璃内管，3.灯头，4. LED芯片，5.中心排气管，6. 二氧化硅干粉。

具体实施方式

参照图1和图2中，本实用新型包括泡壳1、LED芯片4、玻璃内管2、灯头3、中心排气管5。LED芯片4通过硅胶固定在与LED芯片膨胀系数接近的玻璃内管2顶端的平面上，在玻璃内管2里面设有中心排气管5，泡壳1置于玻璃内管2上进行封口，在封口后的泡壳1底部设有金属灯头。所述的LED芯片4可在360度方向发光。

所述的LED芯片上微小的热量（40-50摄氏度）在经过中心排气管5，将热量传递到金属灯头3上散发到空气中。

参照图3中，所述的泡壳1的内部与外部空气没有接触的途径，在泡壳1内表面通过静电涂覆的方式涂覆有二氧化硅干粉6。这样既可以使光变得柔和，又减少了因涂层带来的光损耗。

所述的静电涂覆的方式为已有公知技术。

本实用新型的LED灯不局限于上述实施方式，显然，上述实施方式仅仅是为清楚说明本实用新型所作的举例。并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它形式的变化或运动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化和变动仍处于本实用新型的保护范围之中。