[实用新型]一种用于水冷散热的双向流道鳍片散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置，具体地说是一种用于水冷散热的双向流道鳍片散热器。

背景技术

由于电子元件在消耗电力时会产生热能，电子元件使用的时间越长，产生的热量就会越多。电子元件有其正常的工作温度范围，如果电子元件本身的温度超出这个工作温度范围，使电子元件使用寿命降低，及导至电子元件烧坏。目前市面上销售的普通计算机散热器产品，小功耗计算机使用铝挤散热器加散热风扇。中阶功耗计算机使用鳍片加热导管之模组，加散热风扇。以上所述的两种方式，已不能满足中高阶，及高阶功耗的计算机使用。目前，中高阶计算机使用之水冷散热器，在未来也不能满足高功耗计算机的散热要求，在现阶段提高散热器的散热性能，是散热行业重要研究方向。

一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，俗称是水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器就是一个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。

水冷散热与风冷散热其本质相同，水冷利用循环液将CPU的热量从水冷块中搬运到换热器上再散发出去，代替了风冷散热的均质金属或者热管。水冷散热系统最大的特点有两个：均衡CPU的热量和低噪声工作。由于水的比热容超大，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会明显的变化，水冷系统中CPU的温度能够得到好的控制，突发的操作都不会引起CPU内部温度瞬间大幅度的变化，由于换热器的表面积很大，所以只需要低转速的风扇对其进行散热就能起到不错的效果，因此水冷大多搭配转速较低的风扇。

目前,用于水冷流体通道的散热鳍片组,其流体通道只有横向或纵向一个方向设计, 造成冷却液体流量分布不均匀，使局部热量高低不同，达不到预期散热效能。

实用新型内容

所要解决的技术问题：本实用新型针对现有技术不足，提供了一种具有双向流道的鳍片散热器。提高了水冷散热器散热均温性能。

技术方案：一种用于水冷散热的双向流道鳍片散热器，包括第一基座、第一鳍片、第二鳍片，所述第一基座上安装有若干鳍片，所述鳍片包括第一鳍片、第二鳍片，其横向依次排列为：第一鳍片、第二鳍片，所述第一鳍片之纵向排列之间留有第一纵向间隔，所述第二鳍片之纵向排列之间留有第二纵向间隔，所述第一鳍片与第二鳍片之间具有间隔。

所述第一纵向间隔开口与第二纵向间隔开口横向错开结构。

所述第一纵向间隔开口与第二纵向间隔开口横向对称结构。

所述第一鳍片或第二鳍片有若干通孔。

所述第一基座、第一鳍片、第二鳍片为铜或铝材料。

   有益效果：本实用新型由多个鳍片铲削成型之直线型鳍片组成，鳍片之间横向与纵向留有流体通道。由于设计有纵向与横向双向流体流动通道，提高了冷流体流过鳍片的均温性能。使用在水冷散热器上，避免了水冷散热器与电子元件在热传导过程中热量分布不均匀的现象，使水冷散热器与电子元件达到最佳的散热效果。

以散热理论解释，影响电子元件与散热器之间热传导因素有三点：1、散热器接触面平面度，2、导热介质，3、均温性能，第1、2两点经业内多年改良已有达成共识，再度改良空间已经太小，第3点已是业内共同改进的方向，业内现用散热结构会造成电子元件温度高低不同，局部温度过高，从而损伤电子元件，浪费了散热器的性能。

本实用新型交叉流道鳍片组，由于设计有纵向与横向双向流体流动通道，提高了冷流体流过鳍片的均温性能，可提高散热系统之散热效能，保证电子元件温度均衡。

附图说明

图1是已有水冷散热器结构平面示意图。

图2是已有水冷散热器结构立体示意图。

图3是已有水冷散热单向流体通道示意图。

图4是本实用新型实施例1水冷散热器结构平面示意图。

图5是本实用新型实施例1水冷散热器结构立体示意图。

图6是本实用新型实施例1水冷散热双向流体通道示意图。

图7是本实用新型实施例2水冷散热器结构平面示意图。

图8是本实用新型实施例3第一、二鳍片平面示意图。