[实用新型]一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

四方扁平无引脚型态封装为表面贴装型封装之一，四方扁平无引脚型态封装呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个或多个裸露焊盘用来导热，封装四侧配置有电极触点。

当芯片底部的裸露焊盘和电极触点与PCB上的热焊盘进行焊接时，会有气体外逸造成焊膏结合性不好。

另外传统的QFN 引脚于切割成型时，如图1所示，由于引脚都是实体金属材质的，很容易耗损切割道具寿命，因此，如何降低切割刀具的磨损也是一个问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构，它在引线框架引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应可以使锡膏更顺利爬到引脚侧边，同时利用锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题；并且由于引脚根部做了半蚀刻，引脚根部的金属厚度减薄，在封装体切割时，降低了刀具的磨损，提高了切割效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋，所述承载单元包括芯片座和设置于芯片座周围的引脚阵列，所述中筋连接于相邻两个承载单元的引脚阵列之间，所述引脚阵列背面靠近中筋处设置有凸点，所述凸点呈矩形，所述矩形凸点周围设置有半蚀刻凹槽。

所述凸点为矩形，所述矩形凸点两端超出连筋的宽度，所述矩形凸点宽度为引脚宽度的1/4~1/2，矩形凸点超出连筋部分的长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。

所述凸点可为圆柱形或多边形，当凸点为圆柱形时，其直径为引脚宽度的1/4~1/2，当凸点为多边形时，该多边形凸点的最宽部分为引脚宽度的1/4~1/2，长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。

所述中筋部分半蚀刻减薄，所述中筋的减薄厚度为1/8~2/3框架厚度。

所述半蚀刻凹槽最宽部分的宽度为引脚宽度的1/2~2/3，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。

一种四方扁平无引脚型态封装的封装体结构，它包括芯片座、引脚阵列、芯片和保护胶体，所述引脚阵列设置于芯片座周围，所述芯片设置于芯片座上，并通过金属导线与所述引脚阵列电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座与引脚阵列，所述引脚阵列背面设置有矩形凸点，所述矩形凸点的宽度为引脚宽度的1/4~1/2，在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸点周围设置有半蚀刻凹槽，所述半蚀刻凹槽的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度的1/2~2/3，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构，它在引线框架引脚根部通过半蚀刻形成凸点结构，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应可以使锡膏更顺利爬到引脚侧边，同时利用锡膏对其包覆的凸点的抓附力，加强引脚与PCB的结合，避免上板脱落的问题；并且由于引脚根部做了半蚀刻凹槽，引脚根部的金属厚度减薄，在封装体切割时，降低了刀具的磨损，大幅度提高了QFN的切割效率。

附图说明

图1为传统的四方扁平无引脚型态封装的引线框结构的背视图。

图2为本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构一个实施例的背视图。

图3为本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构一个实施例引脚阵列的局部平面布局示意图。

图4为本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构一个实施例引脚阵列的局部立体示意图。

图5为本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构另一个实施例引脚阵列的局部平面布局示意图。

图6为本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构另一个实施例引脚阵列的局部立体示意图。

图7为本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构又一个实施例引脚阵列的局部平面布局示意图。

图8为本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装结构的示意图。

其中：

芯片座1

引脚阵列2

中筋3

凸点4

半蚀刻凹槽5。

具体实施方式