[实用新型]导热铜箔金属基板有效
| 申请号： | 201520100180.0 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN204408751U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张孟浩;管儒光;陈辉;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 铜箔 金属 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热铜箔金属基板，其特征在于：由高导热层(210)以及位于两层高导热层之间的金属基板(220)构成，每层所述高导热层皆是由铜箔层(230)、导热黏着层(250)以及位于铜箔层和导热黏着层之间的绝缘聚合物层(240)构成的复合层，所述金属基板是位于两层高导热层的导热黏着层之间，每层所述高导热层中的导热黏着层和绝缘聚合物层两者的厚度之和小于35微米。
2.如权利要求1所述的导热铜箔金属基板，其特征在于：所述铜箔层的厚度为12.5-70微米。
3.如权利要求1所述的导热铜箔金属基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层的厚度为5-15微米。
4.如权利要求1所述的导热铜箔金属基板，其特征在于：所述导热黏着层的厚度为10-20微米。
5.如权利要求1所述的导热铜箔金属基板，其特征在于：所述金属基板为多孔性阳极氧化铝、氮化铝基板或铁板。
6.如权利要求1所述的导热铜箔金属基板，其特征在于：所述绝缘聚合物层为聚酰亚胺层。
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