[实用新型]用于处理衬底的载体装置和微电子器件衬底处理装置

权利要求书

1.一种用于处理衬底的载体装置，其特征在于包括：

第一载体板，所述第一载体板具有第一多个腔，所述第一多个腔中的每个腔的尺寸被设计为接收衬底的第一侧；

第二载体板，所述第二载体板具有第二多个腔，所述第二多个腔中的每个腔的尺寸被设计为当所述第一载体板与所述第二载体板彼此接触地放置时接收所述衬底的第二侧；以及

磁体组件，所述磁体组件被配置为将所述第一载体板和所述第二载体板保持在一起，使得所述衬底被保持在所述第一载体板和所述第二载体板之间的位置，所述磁体组件具有定位在沿所述第一载体板或所述第二载体板的一侧形成的凹口内的至少一个磁体。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，仅所述第一载体板包括所述磁体组件，并且所述第二载体板由被所述磁体组件中的所述至少一个磁体吸引的金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述衬底为微电子器件衬底。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一多个腔和所述第二多个腔具有倒角拐角。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一多个腔和所述第二多个腔中的每一者形成开口，使得所述衬底的所述第一侧和所述第二侧均通过所述开口被暴露。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一载体板的占有面积与所述第二载体板的占有面积基本上相同。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于还包括：

释放磁体组件，所述释放磁体组件被配置为将所述第一载体板从所述第二载体板释放。

8.一种微电子器件衬底处理装置，其特征在于包括：

顶部载体板，所述顶部载体板具有尺寸被设计为接收微电子器件衬底的第一多个开口以及在其中定位有磁体的多个凹口；以及

底部载体板，所述底部载体板具有尺寸被设计为接收微电子器件衬底的第二多个开口，其中所述底部载体板包括被所述磁体吸引的材料，使得当所述顶部载体板被放置在所述底部载体板上时，所述磁体将所述顶部载体板固定至所述底部载体板。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述凹口内的所述磁体的磁极中的每个磁极的取向相同。

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一多个开口和所述第二多个开口中的每一者在其相应的顶部载体板和底部载体板内是不可分开的。

11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述顶部载体板和所述底部载体板中的每一者为单个一体成型板。

12.根据权利要求8所述的装置，其特征在于还包括：

释放磁体组件，所述释放磁体组件包括至少一个释放磁体，所述至少一个释放磁体与所述顶部载体板的所述磁体具有相同的极性，使得当所述顶部载体板被放置在所述底部载体板上时，将所述释放磁体组件定位在所述顶部载体板附近使所述顶部载体板从所述底部载体板释放。

13.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一多个开口和所述第二多个开口中的每一者具有倒角拐角，所述倒角拐角与定位在其中的微电子器件衬底的拐角重叠。

14.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一多个开口的图案基本上类似于所述第二多个开口的图案，使得当所述顶部载体板被放置在所述底部载体板上时，所述第一多个开口与所述第二多个开口对准。

15.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述底部载体板的所述材料为铁磁材料。