[实用新型]一种LED汽车灯有效

专利信息
申请号: 201520103273.9 申请日: 2015-02-12
公开(公告)号: CN204648056U 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 高鞠;曹彭溪;苟锁利;叶先锋 申请(专利权)人: 苏州晶品新材料股份有限公司
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/67;F21V29/77;F21V17/10;F21V17/12;F21V23/00;F21W101/02;F21Y101/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215211 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 汽车灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及汽车配件技术领域,具体地是涉及一种LED汽车灯。

背景技术

目前汽车上主流的大灯有两大类:卤素大灯和HID氙气大灯(高强度气体放电灯)。卤素大灯结构简单、安装方便,光的穿透力强,但是亮度低、寿命短。HID大灯亮度高,寿命长,耗电低,但是安装比较复杂,启动慢。作为节能环保健康光源,LED大灯将是汽车照明的发展趋势。由于汽车大灯所处的环境温度高(约50℃),LED芯片的工作温度每增加10℃其信赖性就会减少一半,所以LED光源应用在汽车大灯上必须有很好的散热设计。另外目前在光源设计上,由于散热基板的厚度限制,使双面发光的LED光源位置不能集中在汽车大灯反光杯的焦点上,降低了出光效率。

因此,本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种既能很好散热又能提高出光效率的LED汽车灯。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种LED汽车灯,包括一支撑杆,所述支撑杆上端设有立体发光式点光源;所述支撑杆的下部设有第一螺纹部,所述支撑杆通过所述第一螺纹部与用于固定反光罩的卡扣旋紧,所述立体发光式点光源设置于所述反光罩的焦点位置;所述第一螺纹部的下部设有第二螺纹部,所述支撑杆通过所述第二螺纹部与散热件连接。

进一步地,所述立体发光式点光源包括陶瓷基板、LED芯片和电极,所述陶瓷基板具有正面和背面,所述LED芯片分别结合于所述陶瓷基板的正面和/或背面;所述LED芯片具有多个电性连接的LED,所述多个LED之间具有间距,且多个LED以阵列形式密集排布于陶瓷基板上,所述多个LED通过硅胶和荧光粉或者树脂和荧光粉结合并密封在陶瓷基板上面;所述电极分别设置于所述陶瓷基板的正面和背面,且所述电极与所在表面的LED芯片的LED进行电性连接。

进一步地,所述散热件的下端设有散热风扇。

进一步地,所述陶瓷基板厚度为0.2-2.0mm。

进一步地,还包括驱动单元,所述驱动单元与所述立体发光式点光源中的电极相结合。

进一步地,所述陶瓷基板为微晶玻璃透明基板、透明氧化铝基板、蓝宝石透明基板、荧光陶瓷透明基板中的一种。

进一步地,所述散热件包括位于上部的安装部,所述安装部为一中空的柱体,其中中空部位的直径与所述第二螺纹部相匹配,所述安装部与所述第二螺纹部旋紧连接;所述安装部下方设有固定部,所述固定部呈喇叭状,其开口方向为远离所述支撑杆的方向,所述固定部上设有多个散热片。

进一步地,所述LED芯片通过硅胶和荧光粉或者树脂和荧光粉结合并密封在所述陶瓷基板上,所述LED芯片之间通过金线或陶瓷面上布线连接。

进一步地,所述立体发光式点光源通过接触、或焊接、或胶结的方式固定在所述支撑杆上,所述驱动单元与所述电极通过接触、或焊接、或胶结的方式进行结合。

进一步地,所述电极通过印刷、或烧结、或电镀、或真空镀膜的方式与所述陶瓷基板进行结合,所述电极与所述陶瓷基板之间的结合力的范围为5Mpa-20Mpa。

采用上述技术方案,本实用新型至少包括如下有益效果:

本实用新型所述的LED汽车灯,立体发光式点光源的发光位置恰处于汽车大灯反光罩的焦点处,提高了光源的出光效率。陶瓷基板实现双面出光,提高了LED芯片的出光效率。陶瓷基板很薄,导热性好,LED芯片的热量马上传递到陶瓷基板表面,直接与空气对流散热。LED芯片热源与空气对流的通道最短,总热阻最小,散热效果好,同时减少热沉和散热件的部件重量和成本。散热件缝隙里宽外窄,通过配置散热风扇来提高空气流通速度。卡扣独立设计,安装和替换简便。

附图说明

图1为本实用新型所述的LED汽车灯的结构示意图;

图2为本实用新型所述的支撑杆的爆炸示意图;

图3为本实用新型所述的立体发光式点光源的结构示意图;

图4为本实用新型所述的立体发光式点光源的侧视图;

图5为本实用新型所述的立体发光式点光源的原理示意图;

图6为本实用新型所述的散热件的结构示意图。

其中:1.支撑杆,2.立体发光式点光源,21.陶瓷基板,22.LED芯片,221.LED,23.电极,3.卡扣,4.散热件,41.安装部,42.固定部,43.散热片,5.散热风扇,6.驱动单元,7.反光罩。

具体实施方式

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