[实用新型]提高主板表面使用率的手机

权利要求书

1.一种提高主板表面使用率的手机，其特征在于，所述手机包括：主板(201)、焊接器件抬高架(101)、第一焊接器件(301)、第二焊接器件(401)；

所述焊接器件抬高架包括第一焊接脚架(101-1)、第二焊接脚架(101-2)、绝缘连接架，绝缘连接架分别与第一焊接脚架(101-1)、第二焊接脚架(101-2)连接，连接面为锯齿状；

所述第一焊接脚架(101-1)、第二焊接脚架(101-2)为90度折弯结构，折角焊接在主板(201)的焊盘(201-1)、(201-2)上，平面部分焊接所述第二焊接器件(401)的焊脚；

所述主板(201)包括第一焊盘(201-1)、第二焊盘(201-2)、第三焊盘、第四焊盘(201-4)；

所述第二焊接器件(401)焊接在焊接器件抬高架(101)上，第一焊接器件(301)，所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)上；通过焊接器件抬高架(101)实现第二焊接器件(401)和第一焊接器件(301)的架高交叉分布；

所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)的第三焊盘、第四焊盘(201-4)上，焊接器件抬高架(101)焊接在主板(201)的第一焊盘(201-1)、第二焊盘(201-2)上，焊接器件抬高架(101)上面焊接所述第二焊接器件(401)；第二焊接器件(401)的两个焊脚(401-1)、(401-2)通过第一焊接脚架(101-1)、第二焊接脚架(101-2)分别与主板(201)的第一焊盘(201-1)、第二焊盘(201-2)实现连接。

2.一种提高主板表面使用率的手机，其特征在于，所述手机包括：主板(201)、至少一个焊接器件抬高架、至少两个焊接器件；

至少两个焊接器件中，部分焊接器件设置于主板(201)上、主板(201)与焊接器件抬高架之间，部分焊接器件设置于焊接器件抬高架上。

3.根据权利要求2所述的提高主板表面使用率的手机，其特征在于：

至少两个焊接器件包括第一焊接器件(301)、第二焊接器件(401)；所述焊接器件抬高架(101)设置于主板(201)上，所述第二焊接器件(401)设置于焊接器件抬高架(101)上；

所述第一焊接器件(301)设置于主板(201)上，位于焊接器件抬高架(101)与主板(201)之间。

4.根据权利要求2或3所述的提高主板表面使用率的手机，其特征在于：

所述焊接器件抬高架包括第一焊接脚架(101-1)、第二焊接脚架(101-2)、绝缘连接架，绝缘连接架分别与第一焊接脚架(101-1)、第二焊接脚架(101-2)连接，连接面为锯齿状。

5.根据权利要求4所述的提高主板表面使用率的手机，其特征在于：

所述第一焊接脚架(101-1)、第二焊接脚架(101-2)为90度折弯结构，折角焊接在主板(201)的焊盘(201-1)、(201-2)上，平面部分焊接所述第二焊接器件(401)的焊脚。

6.根据权利要求3所述的提高主板表面使用率的手机，其特征在于：

所述第二焊接器件(401)焊接在焊接器件抬高架(101)上，第一焊接器件(301)，所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)上；通过焊接器件抬高架(101)实现第二焊接器件(401)和第一焊接器件(301)的架高交叉分布。

7.根据权利要求3所述的提高主板表面使用率的手机，其特征在于：

所述主板(201)包括第一焊盘(201-1)、第二焊盘(201-2)、第三焊盘、第四焊盘(201-4)；

所述第一焊接器件(301)焊接在主板(201)的第三焊盘、第四焊盘(201-4)上，焊接器件抬高架(101)焊接在主板(201)的第一焊盘(201-1)、第二焊盘(201-2)上，焊接器件抬高架(101)上面焊接所述第二焊接器件(401)；第二焊接器件(401)的两个焊脚(401-1)、(401-2)通过第一焊接脚架(101-1)、第二焊接脚架(101-2)分别与主板(201)的第一焊盘(201-1)、第二焊盘(201-2)实现连接。

8.根据权利要求2所述的提高主板表面使用率的手机，其特征在于：

所述焊接器件抬高架设置在主板上，或者设置在另一个焊接器件抬高架上。