[实用新型]智联无功补偿装置

权利要求书

1.一种智联无功补偿装置，其特征在于：包括智联无功补偿控制仪和第一智联电容器、第二智联电容器、第三智联电容器、隔离开关、电流互感器，所述第一智联电容器的输入端、第二智联电容器的输入端、第三智联电容器的输入端并联后通过隔离开关与三相电电连接，所述第一智联电容器的第一通讯端与所述第二智联电容器的第一通讯端连接，所述第二智联电容器的第二通讯端与所述第三智联电容器的第一通讯端连接，第三智联电容器的第二通讯端与智联无功补偿控制仪的RS485接口电连接，所述电流互感器配设在三相电上，所述电流互感器的输出端与所述智联无功补偿控制仪电连接，所述的智联无功补偿控制仪包括电源模块、交流采样模块、通讯模块、ARM控制单元、时钟模块、人机交互模块和数据存储模块，所述通讯模块电连接有以太网接口、WIFI接口、RS485接口、USB接口和GPRS接口，所述电源模块的输入端与三相电连接，所述交流采样模块、通讯模块和ARM控制单元均由所述的电源模块输出端供电，所述交流采样模块的电压采样输入端也与所述电源模块的输出端连接，所述交流采样模块的电流采样输入端与电流互感器的输出端电连接，所述交流采样模块的输出端与所述ARM控制单元电连接，所述ARM控制单元与所述通讯模块电连接，所述ARM控制单元还分别与时钟模块的输入端、人机交互模块的输入端以及数据存储模块电连接，所述RS485接口包括连接智联电容器的RS485接口和接外设的RS485接口，所述连接智联电容器的RS485接口和接外设的RS485接口均与所述通讯模块电连接。

2.根据权利要求1所述的智联无功补偿装置，其特征在于：所述交流采样模块为DSP交流采样电路，所述DSP交流采样电路通过UART总线与所述ARM控制单元连接。

3.根据权利要求2所述的智联无功补偿装置，其特征在于：所述通讯模块为STM8S207R8T6芯片电路，所述RS485接口包括MAX13085芯片、电阻R8、电阻R9、电阻R11、电阻R12和电容C5，所述MAX13085芯片的RO端与所述STM8S207R8T6芯片的PA4端连接，所述MAX13085芯片的/RE和DE端均与所述STM8S207R8T6芯片的PA6端连接，所述MAX13085芯片的/RE和DE端还通过电阻R11接地，所述MAX13085芯片的DI端与所述STM8S207R8T6芯片的PA5端连接，所述MAX13085芯片的VCC端接电源，所述MAX13085芯片的VCC端通过电容C5接地，所述MAX13085芯片的A端口通过电阻R8接电源，所述MAX13085芯片的A端口连接智联电容器，所述MAX13085芯片的GND端接地，所述MAX13085芯片的B端口通过电阻R12接电源，所述MAX13085芯片的B端口连接外设，所述MAX13085芯片的B端口与MAX13085芯片的A端口之间连接有电阻R9。

4.根据权利要求2所述的智联无功补偿装置，其特征在于：所述第一智联电容器、第二智联电容器和第三智联电容器均包括单片机A1、人机交互装置A2、三相式低压电力电容器组、过零投切开关KD、电流互感器TA、温度传感器RT和断路器QF，所述过零投切开关KD的一端通过断路器QF与三相电连接，所述过零投切开关KD的另一端贯穿电流互感器TA与三相式低压电力电容器组连接，所述过零投切开关KD的控制端与所述单片机A1电连接，所述电流互感器TA的输出端与所述单片机A1电连接，所述人机交互装置A2与所述单片机A1电连接，温度传感器RT检测端监测三相式低压电力电容器组，温度传感器RT的输出端与所述单片机A1电连接，所述单片机A1通过RS485总线与通讯模块电连接。

5.根据权利要求4所述的智联无功补偿装置，其特征在于：第一智联电容器、第二智联电容器和第三智联电容器均均配设有电压指示灯。