[实用新型]智联无功补偿控制仪

权利要求书

1.一种智联无功补偿控制仪，用于智联电容器的控制，其特征在于：包括电源模块、交流采样模块、通讯模块、ARM控制单元、时钟模块、人机交互模块和数据存储模块，所述通讯模块电连接有以太网接口、WIFI接口、RS485接口、USB接口和GPRS接口，所述电源模块的输入端与三相电连接，所述交流采样模块、通讯模块和ARM控制单元均由所述的电源模块输出端供电，所述交流采样模块的电压采样输入端也与所述电源模块的输出端连接，所述交流采样模块的电流采样输入端直接对三相电进行采样，所述交流采样模块的输出端与所述ARM控制单元电连接，所述ARM控制单元与所述通讯模块电连接，所述ARM控制单元还分别与时钟模块的输入端、人机交互模块的输入端以及数据存储模块电连接，所述RS485接口包括连接智联电容器的RS485接口和接外设的RS485接口，所述连接智联电容器的RS485接口和接外设的RS485接口均与所述通讯模块电连接。

2.根据权利要求1所述的智联无功补偿控制仪，其特征在于：所述交流采样模块为DSP交流采样电路，所述DSP交流采样电路通过UART总线与所述ARM控制单元连接。

3.根据权利要求2所述的智联无功补偿控制仪，其特征在于：所述通讯模块为STM8S207R8T6芯片电路，所述RS485接口包括MAX13085芯片、电阻R8、电阻R9、电阻R11、电阻R12和电容C5，所述MAX13085芯片的RO端与所述STM8S207R8T6芯片的PA4端连接，所述MAX13085芯片的/RE和DE端均与所述STM8S207R8T6芯片的PA6端连接，所述MAX13085芯片的/RE和DE端还通过电阻R11接地，所述MAX13085芯片的DI端与所述STM8S207R8T6芯片的PA5端连接，所述MAX13085芯片的VCC端接电源，所述MAX13085芯片的VCC端通过电容C5接地，所述MAX13085芯片的A端口通过电阻R8接电源，所述MAX13085芯片的A端口连接智联电容器，所述MAX13085芯片的GND端接地，所述MAX13085芯片的B端口通过电阻R12接电源，所述MAX13085芯片的B端口连接外设，所述MAX13085芯片的B端口与MAX13085芯片的A端口之间连接有电阻R9。