[实用新型]具有扩散光透镜的LED灯管

说明书

技术领域

本实用新型有关一种LED灯管，尤指一种具有扩散光透镜的LED灯管。

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)具有耗电量低且亮度足够的特性，因此已广泛地作为日常生活中的照明装置。现有的LED灯管主要包括有灯管、电路基板、LED发光模块及两个导电端盖。电路基板可供LED发光模块依附连接，结合后再置入灯管内。在组装时，必须先将LED发光模块电性焊接在电路基板上，再将电路基板穿置于灯管中。接着将若干导线利用焊接方式电性连接于电路基板及两个导电端盖。最后将导电端盖罩盖于灯管的两端并卡合固定。当来自外部电源的电力通过两个导电端盖、导线，经电路基板作用下，使LED发光模块产生光源而达到照明效果。

通常所述LED发光模块是设置于灯管的一端，当这些发光二极管发射光线时，所述光线的强度在正视角方向，也就是垂直发光二极管的发光面的方向上会最强，且光线最大出光角度约为60～120度。因此平面型的LED发光模块输出的光线并不均匀，每个发光二极管之间可以明显地观察到局部暗带，即光线强度最弱的区域。

为了改善上述的局部暗带的问题，可增加发光二极管的数目。然而此改善方式将会增加平面型发光装置数量，造成打线点(wire bonding)数量过多，成本增高，在市场上不具有竞争力。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种具有扩散光透镜的LED灯管，其能有效达到扩散光的效果，进而减少LED芯片数量。

为达到上述目的，本实用新型提供一种具扩散光透镜的LED灯管，该LED灯管包括覆晶电路板、两个以上LED芯片及两个以上透镜本体。所述覆晶电路板一侧表面设有两个以上金属导体。各所述LED芯片电性连接在任意两个相邻的所述金属导体上。各所述透镜本体配置在所述覆晶电路板上且覆盖各所述LED芯片。各所述透镜本体包含倒锥状槽及透镜表面。所述倒锥状槽还具有与所述LED芯片相对应设置的底部，其中所述底部与所述覆晶电路板间的高度小于所述透镜表面与所述覆晶电路板间的高度。

较佳地，所述LED灯管还包含反射层，该反射层配置于所述覆晶电路板的一侧表面上，并且设置于所述透镜本体与所述覆晶电路板之间。各所述LED芯片包含荧光粉，该荧光粉能够涂布于所述LED芯片表面或分布所述透镜本体中。

较佳地，每个所述LED芯片还包含两个焊料凸块，每个该焊料凸块分别电性连接任意两个相邻的所述金属导体。

较佳地，所述透镜表面从所述倒锥状槽两端连续变化成曲面，该曲面的范围包含所述倒锥状槽的两端一直连接到所述覆晶电路板的表面。

较佳地，所述倒锥状槽的两侧表面为直线。

较佳地，所述LED灯管还包含灯罩及两个端盖，所述灯罩能够罩住经所述透镜本体封装各所述LED芯片的所述覆晶电路板，每个所述端盖分别结合至所述灯罩的两端。

较佳地，所述覆晶电路板剖面形状为弧形，以与所述灯罩结合。

较佳地，所述透镜本体的形状为呈对半的半椭圆体或呈对半的圆筒形体。

较佳地，所述LED芯片的数量为21个，且每个所述金属导体为相互串联的铜箔或铜板材。

较佳地，所述覆晶电路板还包含能够电性耦接驱动电源的两个以上引接点，各该引接点分别设置于所述覆晶电路板相对各所述金属导体的另一侧表面的两端。

较佳地，所述底部形状为尖部、圆弧形或弧形。

相较于现有技术，本实用新型还具有以下功效：本实用新型结合覆晶(Flip Chip)、COB(Chip on Borad)封装以及光学技术，具有低热阻、免打线(wire bonding)、能够以较大电流驱动获得较大(较为线性)的发光输出。因此本实用新型整体而言，为具有简化制造工序、减少LED芯片数量(可减少1/2～2/3)、降低成本，达到可靠度大幅提升的LED灯管。利用每个LED芯片配置位置以外且具有大面积的金属导体，能够增加各LED芯片热扩散的效果。

附图说明

图1为本实用新型的具有扩散光透镜的LED灯管的立体透视示意图；

图2为本实用新型的LED芯片电性连接在覆晶电路板的第一实施例的示意图；

图3为图2再覆盖透镜本体的第二实施例的示意图；

图4为本实用新型的部分LED芯片发光的状态剖视示意图；

图5为图4的A部分放大剖视示意图；

图6为图4的A部分的另一放大剖视示意图；

图7A为本实用新型的具有扩散光透镜的LED灯管发光的曲线模拟图；