[实用新型]阻抗匹配结构，天线组件及飞行器

权利要求书

1.一种印刷电路板的阻抗匹配结构，包括印刷电路板本体，以及设置于印刷电路板本体上的射频工作网络和地平面网络，所述射频工作网路包括射频微带线，其特征在于，印刷电路板本体上还设有与所述射频微带线连接的阻抗匹配线；该阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线，用于使所述射频微带线与天线的阻抗匹配。

2.如权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线连接在射频微带线与一射频连接器的射频管脚之间，所述阻抗匹配线用于使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。

3.如权利要求2所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述射频微带线和射频连接器分别设置于印刷电路板本体的相背的两个侧面。

4.如权利要求3所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述印刷电路板本体为双面印刷板，该印刷电路板本体包括相背的设置的第一印刷电路层和第二印刷电路层；所述阻抗匹配线以及射频微带线设置于第一印刷电路层。

5.如权利要求2所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述射频连接器上设有地脚以及所述射频管脚；

所述印刷电路板本体上设有与所述射频管脚对应的射频管脚孔，以及与所述地脚对应的地脚孔；所述射频管脚孔的周围还设有围绕所述射频管脚孔的焊盘，所述地脚孔的周围设有围绕所述地脚孔的焊盘；

所述地脚插接在所述地脚孔中并在对应的焊盘处与所述印刷电路板本体的地平面电连接；

所述射频管脚插接在所述射频管脚孔中并在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。

6.如权利要求1所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。

7.如权利要求6所述的阻抗匹配结构，其特征在于，所述阻抗匹配线和射频微带线通过蚀刻一体形成于印刷电路板本体上。

8.一种天线组件，包括印刷电路板本体，设置于印刷电路板本体上的射频工作网络和地平面网络，所述射频工作网路包括射频微带线，射频连接器以及一与该射频连接器连接的外接线，所述射频连接器还包括一射频管脚，其特征在于，所述射频微带线与射频连接器的射频管脚之间连接通过一阻抗匹配线电连接；所述阻抗匹配线的阻抗高于射频微带线，以使所述射频微带线和射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。

9.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线为一宽度小于射频微带线，阻抗高于射频微带线的窄带微带线。

10.如权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线和射频微带线通过蚀刻一体形成于印刷电路板本体上。

11.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述射频微带线和射频连接器分别设置于印刷电路板本体的相背的两个侧面。

12.如权利要求11所述的天线组件，其特征在于，所述印刷电路板本体为双面印刷板，该印刷电路板本体包括相背的设置的第一印刷电路层和第二印刷电路层；所述阻抗匹配线以及射频微带线设置于第一印刷电路层。

13.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述阻抗匹配线与射频连接器的射频管脚之间紧挨着相互电连接。

14.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，所述射频连接器包括相对设置的第一端和第二端，射频连接器的第一端和外接线电连接，射频连接器的第二端设有地脚以及所述射频管脚；

所述印刷电路板本体上设有与所述射频管脚对应的射频管脚孔，以及与所述地脚对应的地脚孔；所述射频管脚孔的周围还设有围绕所述射频管脚孔的焊盘，所述地脚孔的周围设有围绕所述地脚孔的焊盘；

所述地脚插入所述地脚孔中并在对应的焊盘处与所述印刷电路板本体的地平面电连接；

所述射频管脚插入所述射频管脚孔中并在对应的焊盘处与阻抗匹配线电连接，以使所述射频微带线与射频连接器的接口电路处的阻抗匹配。

15.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述射频管脚在对应的焊盘处与阻抗匹配线直接紧密地连接。

16.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述射频连接器的第一端设有外螺纹，所述射频连接器的第一端和外接线之间通过螺纹配合的方式连接。