[实用新型]电连接器有效
申请号: | 201520110561.7 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN204481254U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 游万益;黄茂荣 | 申请(专利权)人: | 凡甲电子(苏州)有限公司;凡甲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/02 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215425 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种电连接器,包括绝缘本体,所述绝缘本体具有位于前侧并向前开放设置的对接空间和位于后侧并向后开放设置的容置空间,所述对接空间与容置空间前后连通;其特征在于,所述电连接器还包括:
导电端子,具有向前伸入对接空间的接触臂和与接触臂相连接并位于容置空间内的焊接部;
内置电路板,所述内置电路板设置于容置空间内,并具有位于前端以连接导电端子的焊接部的第一金手指、设置于后端以连接外接线缆的第二金手指以及设置于后端与第二金手指相邻位置处的接地片,所述第一金手指和第二金手指之间由导电线路相连接;
锁扣弹片,具有固定于绝缘本体两侧的固定部、自固定部前端延伸入对接空间的锁扣部以及自固定部后端延伸并与内置电路板的所述接地片相连接的连接部。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述容置空间的内顶壁和内底壁分别向内突设有若干定位突起,所述定位突起与内置电路板的上表面或下表面相抵持,以将内置电路板定位于容置空间内。
3.如权利要求1项或第2所述的电连接器,其特征在于,所述内置电路板的后端向后延伸出容置空间,所述第二金手指和接地片暴露于容置空间外侧。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述绝缘本体具有位于两侧并自两侧向外开放设置的长槽,所述锁扣弹片收容于所述长槽内,所述长槽前段与所述对接空间相连通、后端与容置空间后端沿横向相连通。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述导电端子呈两排分别固定于内置电路板的上侧和下侧,并且两排导电端子的接触臂相对设置于对接空间的上侧和下侧。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于,所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层,所述第一金手指和第二金手指分布于上导电层和下导电层上。
7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于,每一排所述导电端子具有位于两侧的两个接地端子和位于接地端子之间的若干信号端子;并且每一排中,信号端子包括有相邻两个接地端子内侧设置的两对高频信号端子、相邻两对高频信号端子内侧设置的两个电源端子和位于两个电源端子之间的四个低频信号端子,上下两排导电端子的信号端子类型相同且反向排布,所述内置电路板上的第一金手指、第二金手指和导电线路的信号传递与导电端子的信号传递对应设置。
8.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于,所述接地层设置有位于上下排导电端子中高频信号端子和接地端子之间的接地铜箔,所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将与接地端子对应的导电线路和接地层的接地铜箔上下连通。
9.如权利要求7所述的电连接器,其特征在于,所述接地层设置有位于上下排导电端子中电源端子之间的中间铜箔,所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将与电源端子相对应以传输电流的导电线路和中间铜箔上下连通。
10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,绝缘本体还设有位于对接空间和容置空间之间的隔板,所述隔板上设置有若干连通对接空间和容置空间的端子收容孔及位于端子收容孔之间的隔栏,所述导电端子的接触臂自端子收容孔中穿过而伸入对接空间内。
11.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,所述电连接器还包括:
内接地片,设置于对接空间外侧并与所述导电端子沿上下方向间隔设置,所述内接地片具有向内突伸入对接空间的内抵接弹片和向外突伸出绝缘本体的外抵接弹片;
外壳,套接于所述绝缘本体外侧,并具有顶部、底部和两侧部,所述外抵接弹片向外抵接所述外壳的顶部和/或底部。
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