[实用新型]反应腔室以及化学气相淀积机台有效
申请号: | 201520111362.8 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN204455285U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 盛春鸣;胡频升;胡旭峰;吴海云;郑书毓 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 以及 化学 气相淀积 机台 | ||
1.一种反应腔室,包括腔体,用于承载衬底并对衬底加热的加热器,以及套设于所述加热器外侧的固定环;其特征在于,所述固定环包括内环和外环,所述外环用于固定所述加热器上的衬底,所述内环填充所述外环和所述衬底之间的缝隙。
2.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述内环紧贴所述外环的内侧设置。
3.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述外环的表面高度高于所述加热器的表面高度。
4.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述内环的表面高度不低于所述加热器的表面高度。
5.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述加热器的表面具有支撑件,用于支撑所述衬底。
6.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述加热器的外侧具有对应所述固定环的凹陷部,用于承载所述固定环。
7.如权利要求6所述的反应腔室,其特征在于,所述凹陷部具有粗糙表面。
8.一种化学气相淀积机台,其特征在于,包括
如权利要求1-7任意一项所述的反应腔室;以及
喷淋头,位于所述腔体内部,用于将反应气体通入所述腔体中。
9.如权利要求8所述的化学气相淀积机台,其特征在于,所述喷淋头位于所述腔体的顶部,且与所述加热器相对设置。
10.如权利要求8所述的化学气相淀积机台,其特征在于,所述化学气相淀积机台为金属有机化合物化学气相淀积机台。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的