[实用新型]反应腔室以及化学气相淀积机台有效

专利信息
申请号: 201520111362.8 申请日: 2015-02-15
公开(公告)号: CN204455285U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 盛春鸣;胡频升;胡旭峰;吴海云;郑书毓 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 反应 以及 化学 气相淀积 机台
【权利要求书】:

1.一种反应腔室,包括腔体,用于承载衬底并对衬底加热的加热器,以及套设于所述加热器外侧的固定环;其特征在于,所述固定环包括内环和外环,所述外环用于固定所述加热器上的衬底,所述内环填充所述外环和所述衬底之间的缝隙。

2.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述内环紧贴所述外环的内侧设置。

3.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述外环的表面高度高于所述加热器的表面高度。

4.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述内环的表面高度不低于所述加热器的表面高度。

5.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述加热器的表面具有支撑件,用于支撑所述衬底。

6.如权利要求1所述的反应腔室,其特征在于,所述加热器的外侧具有对应所述固定环的凹陷部,用于承载所述固定环。

7.如权利要求6所述的反应腔室,其特征在于,所述凹陷部具有粗糙表面。

8.一种化学气相淀积机台,其特征在于,包括

如权利要求1-7任意一项所述的反应腔室;以及

喷淋头,位于所述腔体内部,用于将反应气体通入所述腔体中。

9.如权利要求8所述的化学气相淀积机台,其特征在于,所述喷淋头位于所述腔体的顶部,且与所述加热器相对设置。

10.如权利要求8所述的化学气相淀积机台,其特征在于,所述化学气相淀积机台为金属有机化合物化学气相淀积机台。

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