[实用新型]电连接器组合及电气设备

权利要求书

1.一种电连接器组合，包括安装于母电路板上的第一连接器及与该第一连接器对接的第二连接器，其特征在于，

第一连接器具有：

第一内置电路板，所述第一内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指，并在所述第一内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接的若干第一导电线路；

与所述第一内置电路板配合使用的信号遮蔽单元，所述信号遮蔽单元包括部分地覆盖于所述第一内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分；以及

插脚组合，连接于所述第一内置电路板并用于将所述第一内置电路板电性地连接至所述母电路板上；

第二连接器具有：

绝缘本体，具有位于前侧并向前开放设置的对接空间；

导电端子，具有向前伸入对接空间的接触臂；

接地片，固定于绝缘本体上，并具有突伸入对接空间内的内抵接弹片；

其中，所述第一连接器和第二连接器相互对接时，所述第一内置电路板的前侧收容并限位于对接空间内，所述第一金手指与接触臂电性连接，所述第一遮蔽部分与第二连接器上接地片的内抵接弹片相抵接。

2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一导电路径包括有接地路径，所述第一内置电路板上在第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。

3.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于，所述信号遮蔽单元还包括与第一遮蔽部分相对设置的第二遮蔽部分，所述第一内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述第一导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述第一内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面；所述第二连接器在对接空间的上下侧对应设置有与所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别抵接的所述内抵接弹片。

4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一内置电路板上下两侧中的第一导电路径均包括有接地路径，所述第一内置电路板上在第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。

5.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于，所述接地片固定于所述对接空间的上侧和下侧，并且还设有向外突伸的外抵接弹片，所述第二连接器还包括围设于绝缘本体外侧的外壳，所述外抵接弹片与外壳相抵接。

6.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和第一导电线路分布于上导电层和下导电层上；所述第一内置电路板的上导电层和下导电层中的第一导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。

7.如权利要求6所述的电连接器组合，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通。

8.如权利要求6所述的电连接器组合，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中电源传输路径与下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。

9.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一内置电路板于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过第一导电线路相连，所述插脚组合具有若干插脚，每一插脚具有与第二金手指或焊孔电性连接设置的连接部和焊接至母电路板上的焊接部。