[实用新型]一种功率放大器的功率管连接结构及功率放大器有效

专利信息
申请号: 201520112293.2 申请日: 2015-02-15
公开(公告)号: CN204408283U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 李松林;田鹏博;王清云;许亮 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率放大器 功率管 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种功率放大器的功率管连接结构,其特征在于,包括基板、覆盖于所述基板上表面的印制电路板、以及功率管,所述印制电路板开设有允许所述功率管穿过的通槽,所述基板上表面对应所述通槽的位置开设有安装槽,所述功率管的一端穿过所述通槽设置,并与所述安装槽的底面焊接,所述功率管伸入所述安装槽的一端与所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁贴合,所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁上开设有助焊剂逃逸通道。

2.根据权利要求1所述的功率放大器的功率管连接结构,其特征在于,所述助焊剂逃逸通道为开设于所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁上的第一缺口,所述印制电路板的通槽内壁与所述功率管的外壁之间留有间隙。

3.根据权利要求1所述的功率放大器的功率管连接结构,其特征在于,所述助焊剂逃逸通道为开设于所述安装槽靠近功率放大器输出端的侧壁上的第一缺口,所述印制电路板与所述第一缺口对应的位置开设有第二缺口。

4.根据权利要求2或3所述的功率放大器的功率管连接结构,其特征在于,所述功率管包括搭设于所述印制电路板上表面的引脚,所述引脚上对应所述第一缺口的位置开设有通孔。

5.根据权利要求2或3所述的功率放大器的功率管连接结构,其特征在于,所述第一缺口为垂直于所述安装槽的底面设置的半圆形缺口。

6.根据权利要求1所述的功率放大器的功率管连接结构,其特征在于,所述安装槽靠近输入端的侧壁上开设有垂直于所述安装槽的底面的侧推孔。

7.根据权利要求1所述的功率放大器的功率管连接结构,其特征在于,所述安装槽的底面设有多个位于同一平面的凸台,所述凸台与所述安装槽的底面的高度差为0.1~0.2mm。

8.根据权利要求7所述的功率放大器的功率管连接结构,其特征在于,所述凸台为4个,其中两个凸台靠近所述功率放大器输出端设置,其余两个凸台靠近所述功率放大器输入端设置。

9.一种功率放大器,其特征在于,包括权利要求1~8中任一项所述的功率放大器的功率管连接结构。

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