[实用新型]亚常温移植器官体外智能支持系统有效

专利信息
申请号: 201520113438.0 申请日: 2015-02-16
公开(公告)号: CN204763020U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 王玲;徐铭恩;张平;李欢;赖雪聪 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: A01N1/02 分类号: A01N1/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 杜军
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 常温 移植 器官 体外 智能 支持系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于生物医疗仪器领域,具体涉及一种用于待移植器官体外亚常温智能灌注保存的系统。

背景技术

器官在离体的情况将脱离人或动物的体内环境,如果不设法为其提供适当的生存环境,则器官将逐渐衰竭坏死。器官移植已成为救治多种器官功能衰竭患者生命的有效措施之一。随着科研及医疗水平的提高,器官移植的种类和适应范围不断扩大,同时器官移植的需求也急剧增加。据卫生部统计,中国每年约有150万人需要器官移植,但每年仅有1万人能接受移植手术。限制器官移植广泛开展的主要原因,一是器官供体数量的缺乏,二是器官利用率的低下。器官资源造成浪费的原因很多,缺乏有效的器官体外支持技术、无法简单有效判断器官活性是造成浪费的重要原因之一。

器官体外支持技术的出现,为解决移植器官供体缺乏和维持离体过程中的器官功能提供了解决方案,大大提高了器官移植技术的临床应用。但是,目前技术条件下移植器官的保存有效时限较短,临床上离体肾脏保存时间很难超过24-30h,肝脏和心脏的有效保存时间更短,而且保存系统复杂庞大,对移植器官的运输和大范围调配提出很大挑战。持续低温机械灌流(ContinuousHypothermicPerfusion,CHP)可用来改善单纯冷冻保存的缺血损伤,但是由于CHP的灌注液温度需要维持在4℃左右,低温不可避免的导致移植器官损伤。常温(37℃)机器灌注在动物器官移植上表现出良好的效果,只是常温机器灌注需要复杂的热灌注单元和氧合系统,设备庞大的体积限制了其在临床上的广泛应用,且37℃的正常体温条件对于器官保存是否最优或者必须仍待商榷。降低灌注温度到亚常温范围(20℃~30℃)可以大大降低温度控制要求及灌注的氧需求从而简化设备,同时兼具模拟器官生理条件的优点。

本实用新型针对于此,提出了一种亚常温下器官体外智能灌流保存的系统,构建全仿真脉动波灌流、温度控制和氧合供应联合的体内生理环境模拟,配合多种传感器监测各项生命指标,实现器官多功能、多参数智能化保存,并基于模块化设计提高系统的集成度以方便车载运输。本实用新型提供一种系统通过对移植器官体外人工可控的亚常温智能化灌注来模拟器官体内生理环境,维持器官活性,延长保存时间,同时实现器官灌注过程多参数无创实时监测,根据器官活性评估自动或提示改进保存过程。本实用新型可减少待移植器官的缺血缺氧性损害,避免传统保存方法对器官结构及功能的影响,同时可解决待移植器官运输困难、利用率不高和离体器官冷藏条件下生物修饰困难的难题。

发明内容

为了弥补现有移植器官体外保存技术中的不足,完善移植器官体外支持技术,本实用新型提供一种亚常温下移植器官体外智能灌流保存的系统。该系统通过构建全仿真脉动波灌流、温度控制和氧合供应联合的体内生理环境模拟,配合多种传感器监测各项生命指标,实现器官多功能、多参数智能化保存,从而尽可能维持器官活性,延长保存时间。

本实用新型提供的技术方案具体如下:

一种亚常温下移植器官体外智能支持系统,主要包括用于放置待转移器官的器官盒、半导体制冷加热器、灌流回路、冲洗回路、传感器组件,其中所述的灌流回路包括灌流/氧合器件、气泡陷阱、第一灌流管道、Y型岔路管、第二灌流管道,其中灌流/氧合器件包括泵、过滤器、氧合器、缓冲器;传感器组件包括温度传感器、液位传感器、生化传感器、压力传感器、氧浓度传感器、气泡探测器;所述的气泡陷阱为三通道结构,设有第一通道接口、第二通道接口、第三通道接口。

用于放置待移植器官的器官盒的底部装有半导体制冷加热器以实现整个保存期间的亚常温恒温控制,器官盒的顶部安装有气体交换口以起到过滤细菌、交换气体、维持器官盒气压稳定的作用,器官盒侧面安装有接触式温度传感器以测量器官盒内灌流液的温度,器官盒外壁装有液位传感器。

器官盒与灌流/氧合器件通过第一灌流管道连通,其中灌流/氧合器件从靠近器官盒端开始依次由泵、过滤器、氧合器通过第一灌流管道串联组成,且过滤器上开有液体出口,该液体出口与缓冲器连通,从而起到平缓灌流压力的作用;同时过滤器内设有滤膜,滤膜需放置在缓冲器的液面以下,滤膜用于可滤除灌液中循环的脂肪粒、血栓等有害物质;

所述的第一灌流管道的靠近泵一端伸入至器官盒内底部,同时要求该管道不与放置在器官盒内的待转移器官接触,第一灌流管道的靠近氧合器一端通入气泡陷阱的第一通道接口伸入气泡陷阱;

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