[实用新型]一种用于EP架构的简易连体散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及主板散热技术，具体的说是一种用于EP架构的简易连体散热器。

背景技术

对于EP架构的主板，CPU采用前后排列的方式，如图1所示。受前置CPU的影响，后置CPU的散热往往受到很大的影响，出现后置CPU温度明显高于前置CPU温度的情况。同时，受到主板器件布局的限制，同时为了方便工人装配，会要求采用相同尺寸的CPU散热器。基于上述的原因，当EP架构的主板处于恶劣的工作环境下，其散热会出现较大的风险，从而影响整机的热可靠性。

导热石墨膜是一种新型的导热散热材料，其导热散热的效果非常明显，现已经广泛应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品，已成为目前最流行的手机散热贴膜之一。导热石墨膜表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，以满足更多的设计功能和需要，具有低热阻、重量轻、高导热系数等特点。导热石墨膜能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割，平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。

发明内容

本实用新型针对现有技术存在的不足之处，提供了一种用于EP架构的简易连体散热器。

本实用新型所述一种用于EP架构的简易连体散热器，解决上述技术问题采用的技术方案如下：该连体散热器是一种结构新型的散热器装置,该散热器装置主要结构包括若干散热器和一块热传导材料，若干个散热器通过该热传导材料连接成一体；所述散热器安装在EP架构主板的CPU上，这样CPU工作产生的热量通过散热器传导出来，并在所述热传导材料的传导作用下，实现EP架构主板上CPU温度的平衡，改善原有后置CPU散热效果不佳的状况。

优选的，所述连体散热器的热传导材料采用石墨膜。

优选的，所述连体散热器包括两块散热器，这两块散热器分别安装在EP架构主板上的前置、后置CPU上；该连体散热器还包括一块石墨膜，所述石墨膜设置在这两块散热器的顶部，通过所述石墨膜将两块散热器连接成一体。

优选的，所述石墨膜采用背面刷胶的方式固定于两块散热器上。

优选的，所述石墨膜的厚度为0.2mm或0.4mm。

本实用新型的一种用于EP架构的简易连体散热器与现有技术相比具有的有益效果是：该简易连体散热器采用石墨膜连传导多个散热器的热量，在EP架构主板上使用该连体散热器，能够平衡前后两颗CPU的温度，保证采用EP架构主板的服务器的高效散热，达到延长器件寿命，提高系统稳定性的特点；并且该连体散热器构思新颖、成本低廉、加工简易、安装便利，具有较好的市场竞争力和推广使用价值。

附图说明

附图1为所述连体散热器的示意图；

附图标记说明：1、连体散热器；2、散热器；3、石墨膜。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参考附图，对本实用新型所述一种用于EP架构的简易连体散热器进一步详细说明。

本实用新型所述一种用于EP架构的简易连体散热器,主要结构包括若干散热器，该连体散热器采用一种热传导材料，来实现传导热量，提高散热的效果。在EP架构的主板上安装该连体散热器，能够显著改善后置CPU的散热，达到延长器件寿命，提高系统稳定性的特点。

实施例：

本实施例所述一种用于EP架构的简易连体散热器，其整体结构如附图1所示，该连体散热器包括两块散热器，这两块散热器分别安装在EP架构主板上的前置、后置CPU上，用来给主板上的CPU散热；本实施例所述散热材料采用石墨膜，即该连体散热器还包括一块石墨膜，所述石墨膜设置在所述两块散热器的顶部，这样通过一块石墨膜将两块散热器连接成一体。     本实施例所述连体散热器中，所述石墨膜采用背面刷胶的方式固定于两块散热器上，还可以采用其他粘合材料完成石墨膜与散热器的组合。并且，本实施例所用石墨膜的厚度为0.2mm或0.4mm，随着加工工艺的提升，也可以采用更薄厚度的石墨膜。

使用本实施例所述连体散热器，将其安装在EP架构的主板上，所述两块散热器分别置于主板的前置和后置CPU上方，通过散热器将CPU工作的热量传导出来；同时，利用石墨膜自身的平面导热能力，将后置散热器的热量以热传导的方式传导到前置散热器，实现两个CPU温度的平衡，改善后置CPU的散热状况。