[实用新型]集成电路的虚拟图案以及半导体集成电路

权利要求书

1.一种集成电路的虚拟图案，其特征在于，包括L形的虚拟导线，一对所述虚拟导线非接触式排列形成一个虚拟单元，在一个所述虚拟单元中，两个所述虚拟导线呈中心对称排列，若干所述虚拟单元非接触式排列形成虚拟图案。

2.如权利要求1所述的集成电路的虚拟图案，其特征在于，所述虚拟导线包括第一直线部和第二直线部，所述第一直线部和第二直线部垂直排列形成L形，在一个所述虚拟单元中，一个所述虚拟导线的第一直线部和另一个所述虚拟导线的第一直线部面对设置。

3.如权利要求2所述的集成电路的虚拟图案，其特征在于，一个所述虚拟导线的第一直线部和另一个所述虚拟导线的第一直线部的距离为第一距离，所述第一距离与所述第一直线部的宽度之和小于所述第二直线部的长度。

4.如权利要求3所述的集成电路的虚拟图案，其特征在于，所述第一直线部的长度小于所述第二直线部的长度。

5.如权利要求4所述的集成电路的虚拟图案，其特征在于，多个虚拟单元排列形成一个Z形链，多个所述Z形链排列形成所述虚拟图案。

6.如权利要求3所述的集成电路的虚拟图案，其特征在于，所述第一直线部的长度大于所述第二直线部的长度。

7.如权利要求6所述的集成电路的虚拟图案，其特征在于，多个虚拟单元排列形成一个条形链，多个所述条形链排列形成所述虚拟图案。

8.一种半导体集成电路，其特征在于，包括半导体衬底以及层叠于所述半导体衬底上的若干互连层，至少一层所述互连层中设置有如权利要求1-7中任意一项所述的集成电路的虚拟图案。

9.如权利要求8所述的半导体集成电路，其特征在于，所述半导体集成电路包括n层所述互连层，所述虚拟图案至少设置于第n-2层所述互连层，其中，n≥4。

10.如权利要求9所述的半导体集成电路，其特征在于，所述虚拟图案还设置于第n-1层所述互连层和第n-3层所述互连层。

11.如权利要求8所述的半导体集成电路，其特征在于，所述半导体集成电路还包括保护层，所述保护层设置于最顶层的所述互连层上方，所述保护层中包括多个垫片。