[实用新型]一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线

权利要求书

1.一种芯片卡封装设备用托盘，其特征在于，所述芯片卡封装设备用托盘包括呈板状的本体(1)，本体(1)的上表面设有用于盛放芯片(5)的多个凹槽(2)，凹槽(2)的位置能够与多芯片模块植入头上的多个吸嘴(6)的位置一一对应，同时凹槽(2)的位置还能够与智能卡基材(10)上的芯片植入凹槽(11)的位置一一对应，每个凹槽(2)的底部均设有连通本体(1)的下表面与凹槽(2)的通孔(3)。

2.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：本体(1)为矩形，多个凹槽(2)在本体(1)上呈整齐的行列排布。

3.根据权利要求2所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：在本体(1)的上表面上，凹槽(2)为矩形，凹槽(2)的四个边与本体(1)的四个边对应平行。

4.根据权利要求2所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：在本体(1)的上表面上，凹槽(2)的尺寸和芯片(5)的尺寸相同，凹槽(2)的上端边缘含有用于引导芯片(5)进入凹槽(2)的倒角，该倒角形成环形槽。

5.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：通孔(3)位于凹槽(2)的中央，通孔(3)的轴线垂直于本体(1)的上表面，通孔(3)的直径为2mm～7mm。

6.根据权利要求5所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：在凹槽(2)内，通孔(3)的上端外设有弹性胶垫(4)，弹性胶垫(4)为圆环形，弹性胶垫(4)的轴线与通孔(3)的轴线重合。

7.根据权利要求6所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：弹性胶垫(4)粘接在凹槽(2)内。

8.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：芯片(5)为IC卡芯片，凹槽(2)在本体(1)上排布成6行～32行、12列～36列。

9.根据权利要求1所述的芯片卡封装设备用托盘，其特征在于：本体(1)的两侧边缘设有用于安装固定的阶梯通孔(7)。

10.一种智能卡封装生产线，其特征在于：该智能卡封装生产线上含有两个能够交互工作的芯片卡封装设备用托盘，该芯片卡封装设备用托盘为权利要求1～9中任一项权利要求所述的芯片卡封装设备用托盘。