[实用新型]一种橱柜灯有效
申请号: | 201520119175.4 | 申请日: | 2015-02-28 |
公开(公告)号: | CN204459948U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 俞相军;李麒麟 | 申请(专利权)人: | 恒昌(宁波)照明电器有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/02;F21V23/06;F21W131/301;F21Y101/02 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 刘凤钦 |
地址: | 315153 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 橱柜 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种橱柜灯。
背景技术
近年来,随着LED产业和灯具行业的不断发展,各种款式的橱柜灯不断涌现。橱柜灯是一种由电压直接输入,专门用于橱柜的柜内或操作台的灯具。橱柜灯主要由底座、反光杯、LED灯芯片以及驱动LED灯芯片发光的驱动电子元器件组成。
由于橱柜的特殊应用环境,使得设计的橱柜灯既要有较小的体积,又要能柔和、均匀地发光。在橱柜灯体积有限的空间内,需要设置驱动电子元器件和LED整灯。因此,在橱柜灯狭小的空间内,在基板上设置多个驱动电子元器件代替驱动,并保持橱柜灯的美观成为橱柜灯设计的严格要求。
在现有的橱柜灯设计中,主要是在底座的基板上设置带线卡的输入线、电子元器件以及LED灯芯片,反光杯扣在基板上,LED灯芯片和各种驱动电子元器件均位于反光杯的内侧,使得LED灯芯片和各种驱动电子元器件在基板上没有被分隔开来。然而,这样设计的橱柜灯存在不足之处:在橱柜灯原本狭小的空间内,当各种驱动电子元器件、LED灯芯片等均位于反光杯的内侧时,在LED灯芯片发光时,各种驱动电子元器件会挡住LED灯芯片的发光,进而致使橱柜灯不能发出柔和、均匀的光线,甚至可能遮挡到LED灯芯片部分发光,影响了橱柜灯发光时的给人们的良好视觉效果。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种在橱柜灯有限的狭小空间内,既能够有序地将各种驱动电子元器件和LED灯芯片进行隔离放置,又能够避免各种驱动电子元器件影响LED灯芯片发光效果的橱柜灯。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种橱柜灯,包括底座和反光杯,底座上设置有基板以及与基板连接的电线,所述基板上设有LED灯芯片和驱动电子元器件,其特征在于,所述LED灯芯片设于反光杯的内侧,所述驱动电子元器件设于反光杯的外侧。
进一步地,所述底座上设置有供电线进入的电线入口,所述电线具有正极和负极,所述电线的正极、负极分别在电线入口的两侧与基板连接。
进一步地,所述电线的一端具有防拉线卡,所述防拉线卡固定在所述电线入口处,所述防拉线卡由PVC材料或者PC材料制成。
作为优选,所述防拉线卡由PVC材料制成。
进一步地,所述LED灯芯片位于所述反光杯内侧的中间位置。
进一步地,所述驱动电子元器件包括第一电容、第二电容、第一电解电容、第二电解电容、第三电解电容、电阻、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、电感、工字电感、二极管、桥堆、集成电路和保险丝,其中,
所述保险丝、第一电容、桥堆、第一电解电容、电感、第二电解电容、第一电阻、二极管、第三电解电容、第四电阻以及LED灯芯片分别顺次连接;
所述工字电感分别连接第四电阻和二极管;
所述集成电路分别连接第二电容、二极管、电阻和第三电阻;
所述第二电解电容分别连接第一电解电容、第二电组、第三电阻和集成电路。
进一步地,所述基板为铝基板或者由环氧玻璃纤维板制成的基板。
进一步改进,所述橱柜灯还包括灯罩和外壳,所述灯罩与反光杯、外壳分别进行卡扣固定。
再改进,所述灯罩上嵌设有弹性部件,所述外壳具有用于固定所述弹性部件的卡槽,且所述弹性部件位于外壳扣合灯罩后形成的空间内。
进一步地,所述底座、反光杯及灯罩分别对应地由带有阻光添加剂的PC材料、反光PC材料及透明光扩散PC材料制成。
进一步地,所述底座的背面设置有散热加强筋。
进一步地,所述散热加强筋至少有两条,且所述散热加强筋交错设置。
进一步地,所述电线的规格型号为2x0.75mm2H03VVH2-F的护套线。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:通过将驱动电子元器件和LED灯芯片设置在基板上,基板放置于底座上,并利用反光杯对驱动电子元器件和LED灯芯片进行隔离,使得驱动电子元器件安置于反光杯的外侧,LED灯芯片位于反光杯的内侧,从而在橱柜灯通电时,驱动电子元器件驱动LED灯芯片发光,避免了驱动电子元器件对LED芯片发光效果的影响,实现了橱柜灯发光均匀、无暗区。
附图说明
图1为本实用新型实施例中橱柜灯的结构示意图;
图2为图1所示橱柜灯的分解示意图;
图3为图2中反光杯的结构示意图;
图4为图2中外壳的背面结构示意图;
图5为电线连接基板上驱动电子元器件后的结构示意图;
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