[实用新型]一种芯片电阻器有效

专利信息
申请号: 201520119521.9 申请日: 2015-02-28
公开(公告)号: CN204558176U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 李伶;刘玉辉 申请(专利权)人: 益阳家鑫电子科技有限公司
主分类号: H01C10/00 分类号: H01C10/00;H01C1/14
代理公司: 安化县梅山专利事务所 43005 代理人: 潘访华;徐新
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 电阻器
【权利要求书】:

1.一种芯片电阻器,其特征是:包括方形陶瓷本体(1),所述方形陶瓷本体(1)的上表面依次设有电阻层(2)和保护层(3),方形陶瓷本体(1)的下表面设有背电极(4),方形陶瓷本体(1)的2个纵向侧面均设有与电阻层(2)电连接的侧电极(5),側电极(5)与背电极(4)电连接;所述側电极(5)的外侧镀有由镍层和锡铅层组成的导电层(6);所述导电层(6)的下方电连接两个工字型的导电支架(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征是:所述电阻层(2)至少包含横向分离的两层分电阻层(8),各分电阻层(8)间隔相等。

3.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征是:所述背电极(4)和侧电极(5)为银层。

4.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征是:所述导电支架(7)的高度为3~5mm。

5.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征是:所述导电支架(7)的顶部和底部的尺寸小于等于方形陶瓷本体(1)的横向长度。

6.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征是:所述导电支架(7)沿方形陶瓷本体(1)的轴向对称分布。

7.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器,其特征是:所述保护层(3)上方还设有标识层,用于表示阻值的大小。

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