[实用新型]一种带有阶梯台的铜基板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及电路板领域，尤其是涉及一种带有阶梯台的铜基板。

背景技术

目前，随着电子行业的发展，大功率、大电流的电子产品越来越得到广泛的应用。伴随着电子技术的发展，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求。因此，金属基板因其良好的散热效果而得到广泛的应用。传统的金属基板的热量传导方式为 ：线路层→介质层→金属基。显然，真正决定散热效果的为介质层的导热率，然而由于技术等方面的因素， 介质层反而影响了金属基板的整体散热效果，因此，在介质层导热率未得到较大提高时，则需要通过优化线路板的设计来提高金属基板的整体散热效果，但是优化线路板的设计操作复杂，且仍是会受介质层影响散热效果。

发明内容

为了克服上述技术问题，本实用新型提供了一种操作简单、制造成本低且本身具有良好散热效果的带有阶梯台的铜基板。

本实用新型的技术方案为：一种带有阶梯台的铜基板，包括铜基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铜基层设有与铜基层为一体若干阶梯台，所述阶梯台包括第一阶梯台和第二阶梯台，第一阶梯台高于第二阶梯台，铜基层上压合开有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的绝缘胶层，绝缘胶层上压合有开有对应第一阶梯台窗口的铜箔层，铜箔层上设有电镀层，电镀层上蚀刻有线路层，所述第二阶梯台上设有电镀盲孔，电镀盲孔穿过铜箔层和绝缘胶层，所述绝缘胶层和铜箔层的厚度与第一阶梯台高度一致。

所述阶梯台为方形。

所述第一阶梯台高度为0.4mm，第二阶梯台高度为0.2mm。

所述绝缘胶层为PP胶层，绝缘胶层包括第一绝缘胶层和第二绝缘胶层，第一绝缘胶层为开设有对应第一阶梯台和第二阶梯台窗口的第一绝缘胶层，第二绝缘胶层开设有对应第一阶梯台窗口的第二绝缘胶层，第二绝缘胶层压合在第一绝缘胶层上。

所述第一阶梯台为PCB板的铜芯部位，铜芯部位铜芯用于与芯片的直接接触，原来铜芯部位由铜箔层、绝缘层和铜基层构成，铜箔与铜基之间是隔着一层PP胶层，其散热效果不是很好，现在铜芯部位直接由铜构成，使得元器件与铜芯部位接触之间所产生的热量直接通过铜基散热，大大提高芯片散热效果，从而延长了芯片的使用寿命，其次电镀盲孔直接与铜基接触，进一步提高了线路的散热，延长了PCB板的使用寿命，提高了PCB板的整体性能。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过在铜基层上设有的阶梯台，阶梯台使得盲孔与芯片直接通过铜基散热，提高了芯片的散热效果，延长了PCB板的使用寿命，且结构简单，制造成本低。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中，1-铜基层，101-第一阶梯台，102-第二阶梯台，2-绝缘胶层，201-第一绝缘胶层，202-第二绝缘胶层，3-线路层，4-电镀盲孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1所示，一种带有阶梯台的铜基板，包括铜基层1、绝缘胶层2和线路层3，所述铜基层1设有与铜基层为一体若干阶梯台，所述阶梯台包括第一阶梯台101和第二阶梯台102，第一阶梯台101高于第二阶梯台102，铜基层1上压合有绝缘胶层2，所述绝缘胶层2为PP胶层，绝缘胶层2包括第一绝缘胶层201和第二绝缘胶层202，第一绝缘胶层201为开设有同时对应第一阶梯台101和第二阶梯台102窗口的第一绝缘胶层，第二绝缘胶层202为开设有对应第一阶梯台101窗口的第二绝缘胶层，第二绝缘胶层202压合在第一绝缘胶层201上，第二绝缘胶层202上压合有开有对应第一阶梯台窗口的铜箔层，铜箔层上设有电镀层，电镀层上蚀刻有线路层3，所述第二阶梯台102上设有电镀盲孔4，电镀盲孔4穿过铜箔层和绝缘胶层，所述绝缘胶层2和铜箔层的厚度与第一阶梯台高度一致。

所述阶梯台为方形。

所述第一阶梯台101高度为0.4mm，第二阶梯台102高度为0.2mm。

所述绝缘胶层2开设的窗口宽度大于阶梯台0.4mm。

所述铜箔层开设的窗口宽度大于第一阶梯台0.2mm。