[实用新型]一种真空热压陶瓷基片烧结炉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种真空热压陶瓷基片烧结炉，具体涉及一种节能环保且使用方便的真空热压陶瓷基片烧结炉。

背景技术

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

陶瓷基片一般工艺流程为：球磨、真空除泡、流延成型、排胶、烧结，作为生产陶瓷基片的关键设备，真空热压烧结炉是必不可少的。

目前真空热压烧结炉的结构均单室结构，不能实现连续烧结，在每次烧结完毕后就必须充气来实现加热室的快速降温，然后才可取出工件。上述烧结炉的缺点为：（1）冷却时需消耗大量氮气浪费氮气，冷却时间长；（2）由于冷却系统的设置，增加了设备结构的复杂度，操作起来不方便，增加了设备的制造成本，使得设备自身价格昂贵，降低了设备自身的市场竞争力。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种节能环保且操作方便的真空热压陶瓷基片烧结炉。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种真空热压陶瓷基片烧结炉，其创新点在于：包括炉体以及炉体内的活动烧结室，该活动烧结室与炉体为分体式结构；所述活动烧结室一侧上安装有与炉体配合的门，该活动烧结室由一驱动机构驱动其远离或进入炉体内，进而实现陶瓷基片的冷却与烧结。

进一步地，所述驱动机构包括一铺设在炉体外并延伸至炉体的直线导轨以及安装在炉体底部并与直线导轨滑动配合的滑块，在活动烧结室的底部还安装一电机，所述直线导轨的长轴方向的一侧安装一沿其长轴方向延伸的线性齿条，所述活动烧结室由安装在电机输出轴上的齿轮与线性齿条配合驱动其沿直线导轨方向移动。

本实用新型的优点在于：本实用新型的真空热压陶瓷基片烧结炉，活动烧结室与炉体为分体式结构，将活动烧结室移动至炉体外对烧结室内的陶瓷基片进行空冷，移动至炉体内则进行烧结，避免了在烧结室内安装冷却系统，结构简单，设备成本低，同时空冷节能环保且冷却时间短；除此之外为了实现活动烧结室与炉体的密封配合，在活动烧结室的一侧安装了与炉体配合的门，活动烧结室移动至炉体内时同步完成了炉体的密封，操作方便；最后为了实现活动烧结室进入或远离炉体内，本实用新型采用的驱动机构为电机驱动的齿轮齿条结构，驱动方式简单。

附图说明

图1为本实用新型一种真空热压陶瓷基片烧结炉的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型公开了一种真空热压陶瓷基片烧结炉，包括炉体1以及炉体1内的活动烧结室2，该活动烧结室2与炉体1为分体式结构；活动烧结室2一侧上安装有与炉体1配合的门3，该活动烧结室2由一驱动机构驱动其远离或进入炉体1内，进而实现陶瓷基片的冷却与烧结；驱动机构包括一铺设在炉体1外并延伸至炉体1内的直线导轨4以及安装在炉体1底部并与直线导轨4滑动配合的滑块5，在活动烧结室2的底部还安装一电机，直线导轨4的长轴方向的一侧安装一沿其长轴方向延伸的线性齿条6，活动烧结室2由安装在电机输出轴上的齿轮与线性齿条配合驱动其沿直线导轨4方向移动。

工作原理，将陶瓷基片放入活动烧结室内，电机驱动活动烧结室进入炉体内，此时对烧结室内的陶瓷基片进行烧结；当烧结完成后，电机驱动活动烧结室移除炉体，在炉体外对陶瓷基片进行空冷。

  以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。