[实用新型]一种埋电阻刚挠结合印制电路板有效
| 申请号： | 201520121719.0 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN204425778U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 关志锋;陈翔;李超谋;任代学 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 结合 印制 电路板 | ||
1.一种埋电阻刚挠结合印制电路板，包括刚性区域和挠性区域，其特征在于，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；
所述压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；所述裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；
所述印制电路板还包括一层或多层电阻材料层；
所述电阻材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；所述刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。
2.如权利要求1所述的埋电阻刚挠结合印制电路板，其特征在于，每一层所述电阻材料层分别内埋在所述挠性芯板的压合区域的任意一侧；
各层所述电阻材料层与所述挠性芯板的压合区域之间通过金属化钻孔进行电气连接。
3.如权利要求1所述的埋电阻刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述电阻材料层蚀刻有复合线路和电阻膜。
4.如权利要求1所述的埋电阻刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述挠性芯板和所述铜箔分别蚀刻有电子线路。
5.如权利要求4所述的埋电阻刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述铜箔上设有多个焊盘且涂敷有焊盘镀层；所述焊盘之间通过所述电阻材料层进行电气连接。
6.如权利要求1～5任一项所述的埋电阻刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括多个刚性区域和至少一个所述挠性区域；各个所述刚性区域之间通过所述挠性区域进行电气连接。
7.如权利要求6所述的埋电阻刚挠结合印制电路板，其特征在于，任意一个所述刚性区域中还内埋有FR4材料层或聚四氟乙烯材料层；所述刚性区域的各种材料层通过金属化钻孔进行电气连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州杰赛科技股份有限公司;，未经广州杰赛科技股份有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520121719.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种埋电容埋电阻刚挠结合印制电路板
- 下一篇：一种电路板预钻孔结构
