[实用新型]柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，更具体地说，它涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

目前现有的柔性电路板，主要由聚酰亚胺制成的基材，基材上通胶粘设有铜箔，铜箔上通过热压设有保护膜，现有的柔性电路板结构简单，在对柔性电路板进行加工的时候，需要用到一种自动打孔机，在加工之前，需要进行上料操作，由于柔性电路板的端部没有设置相应的连接装置，因此需要用胶带将柔性电路板的首端与引料带相连，操作十分复杂，降低了工作效率而且频繁的使用胶带，容易造成资源的浪费；而且，现有的柔性电路板的保护膜大多只是由环氧树脂制成，结构十分简单。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板，可以十分方便的将柔性电路板与引料带连接在一起、可以不需要使用到胶带也能够实现柔性电路板与引料带的粘接并且具有防静电的功能。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，一种柔性电路板，包括基材、保护膜以及透明胶，基材与保护膜之间设有铜箔，铜箔与保护膜之间通过透明胶固定连接，基材与铜箔之间通过透明胶固定连接，所述基材端部伸出铜箔外部形成粘接块，所述粘接块上设有用于粘接引料带的粘接层，所述保护膜上设有防静电层，所述粘接层上覆盖有保护层。

较佳的，所述粘接块与基材连接处沿基材宽度方向直线阵列设有若干通孔。

较佳的，所述粘接层包括涂覆在保护膜上的纳米导电炭黑防静电PTFE涂层。

较佳的，所述保护膜的厚度为13μm～25μm，所述基材的厚度为13μm～50μm，所述纳米导电炭黑防静电PTFE涂层的厚度为15μm。

本实用新型相对现有技术相比具有：通过直接在基材上设置粘接块以及粘接层，这样在使用时，只需要先将保护层揭下，随后将引料带粘接到粘接块上，通过粘接层，即可实 现引料带与基材的固定连接，可以节约材料，而且由于不需要使用胶带，在将粘接层和引料带粘接对齐时操作十分方便，而且，在保护膜上设置了防静电层，可以有效的防止静电对电子元件造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型柔性电路板实施例的整体结构图；

图2为本实用新型柔性电路板实施例的剖视图。

图中：1、基材；11、粘接块；2、保护膜；3、粘接层；4、冲压孔；5、保护层；6、铜箔；7、通孔；8、防静电层；9、透明胶。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型柔性电路板实施例做进一步说明。

一种柔性电路板，包括基材1以及保护膜2，基材1与保护膜2之间设有铜箔6，在柔性电路板上设有用于连接相应电路的冲压孔4，在铜箔6与保护膜2之间通过透明胶9固定连接，基材1与铜箔6之间通过透明胶9固定连接，基材1端部伸出铜箔6外部形成粘接块11，粘接块11上设有用于粘接引料带的粘接层3，保护膜2上设有防静电层8，粘接层3上覆盖有保护层5，通过直接在基材1上设置粘接块11以及粘接层3，这样在使用时，只需要先将保护层5揭下，随后将引料带粘接到粘接块11上，通过粘接层3，即可实现引料带与基材1的固定连接，可以节约材料，而且由于不需要使用胶带，在将粘接层3和引料带粘接对齐时操作十分方便，而且，在保护膜2上设置了防静电层8，可以有效的防止静电对电子元件造成损伤。

在粘接块11与基材1连接处沿基材1宽度方向直线阵列设有若干通孔7，当不需要使用粘接块11时，可以沿着通孔7将粘接块11撕下，不会影响柔性电路板的正常使用。

本实施例中，防静电层8包括涂覆在保护膜2上的纳米导电炭黑防静电PTFE涂层，纳米导电炭黑防静电PTFE涂层是目前已知的具有较好的防静电材料，《上海涂料》2012年07期《纳米导电炭黑防静电PTFE涂层的研究》中对齐制备方法以及详细性能已经做了详细说明，在此不再赘述。