[实用新型]一种钻孔加工用盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于辅助印刷电路板钻孔加工的盖板。

背景技术

随着手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备向更加智能化、轻薄化等方向快速发展，对电路板加工精度要求也日益提高。封装基板等高端应用对高密度极小孔径钻孔加工水平要求也越来越高，需要在孔位精度及孔壁品质方面得到有效的保障。对印刷电路板进行钻孔时，在印刷电路板上盖上镀膜铝片是有效提升钻孔时孔位精度的重要手段，但目前的镀膜铝片应用于印刷电路板钻孔时存在严重的孔内污染问题，这是因为传统镀膜铝片的表面涂覆材料为低熔点树脂材料(30℃左右即会融化)，在钻孔加工过程中，极高的切削热量足以使低熔点树脂材料瞬间融化，甚至焦化。融化的树脂材料黏附在钻头的尖部，被钻头带入印刷电路板板材孔内，融化的树脂材料会黏附在孔壁，对孔造成了污染且很难去除，后续会造成短路及电路连接不良等严重问题。同时，树脂材料融化后一定程度上降低了对钻头的导向作用，从而降低了孔位精度。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种钻孔加工用盖板，所述钻孔加工用盖板的金属层表面设置有由耐高温、非热熔性的树脂材料涂覆于金属层的表面后固化形成的高耐热树脂层，该高耐热树脂层具有耐高温、非热熔性的特点，使得在印刷电路板钻孔加工过程不会因为切削高温使涂覆材料产生融化而影响钻孔定位和污染孔壁，在提升孔位精度的同时保持钻孔环境的洁净。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种钻孔加工用盖板，包括金属层，所述金属层的表面固定设置有高耐热树脂层，所述高耐热树脂层是由耐高温、非热熔性的树脂材料涂覆于所述金属层的表面后固化形成。高耐热树脂层具有耐高温、非热熔性的特点，使得在印刷电路板钻孔加工过程不会因为切削高温而使涂覆材料产生融化而影响钻孔定位和污染孔壁。

进一步地，所述钻孔加工用盖板还包括颜色层，所述颜色层设置于所述高耐热树脂层上。设置颜色层能解决高耐热树脂层透明而不易识别的问题，方便在对印刷电路板钻孔加工时将盖板有颜色的一面朝向钻头。

进一步地，所述钻孔加工用盖板，还包括抗静电层，所述防静电层设置于所述高耐热树脂层上。设置防静电层可以防止静电引起的微细灰尘的附着，进一步降低对孔壁的污染。

进一步地，所述高耐热树脂层的厚度为60～150微米。如果高耐热树脂层的厚度太薄，在钻孔加工时不能充分发挥吸收震动的作用以及排除切割碎屑的作用，相反，如果厚度太厚，就可能会导致钻孔加工位置精密度恶化或钻头折损。

进一步地，所述金属层的厚度为50～200微米。

进一步地，所述钻孔加工用盖板的金属层为铝片或铝箔。金属层为铝材的铝片或铝箔，不仅可以散热，而且成本较低。

本实用新型的有益效果是：区别于现有镀膜铝片的表面涂覆材料在印刷电路板钻孔加工过程中瞬间融化黏附在钻头的尖部并带入印刷电路板板材孔内且黏附在孔壁对孔造成污染及降低孔位精度的情况，本实用新型的钻孔加工用盖板的金属层表面设置有由耐高温、非热熔性的树脂材料涂覆于金属层的表面后固化形成的高耐热树脂层，该高耐热树脂层具有耐高温、非热熔性的特点，使得在印刷电路板钻孔加工过程不会因为切削高温使涂覆材料产生融化而影响钻孔定位和污染孔壁，在提升孔位精度的同时，保持钻孔环境的洁净。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的钻孔加工用盖板结构示意图；

图2为本实用新型实施例2提供的钻孔加工用盖板结构示意图；

图3为本实用新型实施例3提供的钻孔加工用盖板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

请参见图1，钻孔加工用盖板包括高耐热树脂层1和金属层2，金属层2的表面固定设置有高耐热树脂层1。金属层2为铝材加工而成的铝片，厚度为50微米；高耐热树脂层1由耐高温、非热熔性的树脂材料涂覆于金属层2的表面后固化形成，厚度为60微米。高耐热树脂层1的硬度低于铝片，铝片硬度低于印刷电路板板材，高耐热树脂层1具有耐高温、非热熔性的特点，受热不会软化及融化，不会黏附于钻尖，污染孔壁，保证了孔壁的洁净和品质；同时，高耐热树脂层1对钻头起到辅助定位的作用，提高孔位精度，减少钻头高速旋转时的偏摆，避免断刀。

实施例2