[实用新型]一种压力传感器封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器封装结构，其特征在于：所述压力传感器封装结构包括与外界相连通的外壳以及与所述外壳相连接固定的连接器，所述连接器和外壳之间形成收容空间，所述压力传感器封装结构还包括设置于收容空间内且与外壳固定的PCB板以及黏贴于PCB板上的封装模块和外围电子器件；所述封装模块包括与所述PCB板相贴合的基板、罩设于基板上的盖体以及贴合于基板上的MEMS微传感器芯片。

2.根据权利要求1所说的压力传感器封装结构，其特征在于：所述MEMS微传感器芯片通过若干引线与基板相互连接。

3.根据权利要求1所说的压力传感器封装结构，其特征在于：所述封装模块还包括有专用集成电路，所述专用集成电路贴合于基板上。

4.根据权利要求3所说的压力传感器封装结构，其特征在于：所述MEMS微传感器芯片和专用集成电路均以芯片黏贴胶粘贴于基板上，所述芯片黏贴胶为硅橡胶或环氧树脂或焊锡。

5.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于：所述基板上设有压力检测孔，所述MEMS微传感器芯片黏贴于所述压力检测孔正上方，所述PCB板上设有与所述压力检测孔相对接的通孔，所述外壳设有与所述通孔相对接的通道。

6.根据权利要求5所述的压力传感器封装结构，其特征在于：所述基板背离MEMS微传感器芯片的一侧设置有若干引脚及焊盘，并围绕所述压力检测孔设置有焊环，所述焊盘和焊环对位焊接于PCB板上。

7.根据权利要求6所述的压力传感器封装结构，其特征在于：所述焊盘设置有六个且两两对称分布于所述基板的相对两侧缘，所述焊盘和焊环两两不接触设置。

8.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构，其特征在于：所述外壳为一体成型且包括与所述连接器相对接的对接部以及固定部，所述对接部呈两端开口的框状，所述对接部的一端与所述连接器相对接，另一端与所述固定部相衔接。

9.根据权利要求8所述的压力传感器封装结构，其特征在于：所述PCB板背离封装模块的一侧以密封圈或密封胶固定于固定部上。

10.根据权利要求8所述的压力传感器封装结构，其特征在于：所述连接器上设置有焊针，所述焊针贯穿所述连接器并延伸至所述收容空间内，所述PCB板上还设有连接所述焊针的导线或柔性板。