[实用新型]记忆卡的外壳结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种记忆卡，特别是指一种记忆卡外壳的结构改良者。

背景技术

现有的记忆卡外壳结构请参阅图1所示，其由一上壳板11及一下壳板12结合而成，而记忆卡芯片13则容设于该上壳板11及该下壳板12间；其中，更详细地说，该上壳板11及该下壳板12于其各自的结合面上分别具有相对应的一上结合环肋部111及一下结合环肋部121；结合时，透过胶合黏接该上结合环肋部111及该下结合环肋部121。

然而，请参阅图1所示，现有记忆卡的外壳结构并无额外的对准或校正机制，因此在结合时，非常容易有如图中所示，上壳板11与下壳板12的结合有些许误差的情况发生，虽然此误差并不一定会影响记忆卡的使用，但却会导致各个记忆卡的外观轮廓大小不一致的情况发生；因此，如何避免此种误差的产生，为相关业者亟欲改善的问题所在。

实用新型内容

本实用新型提供一种记忆卡的外壳结构，其主要目的是改良记忆卡的外壳结构，以使记忆卡在结合后的外观轮廓大小一致。

为达前述目的，本实用新型提供一种记忆卡的外壳结构，包含：一外框件，具有一承置底面，该承置底面的周缘朝该承置底面的同一侧延伸成型有一限位墙，该外框件于该限位墙的内侧并形成有一结构墙，该结构墙的高度较该限位墙的高度低，使该限位墙与该结构墙间形成有一容置空间；以及一罩盖件，容置结合于该容置空间内，该罩盖件与该外框件间形成有一芯片容置部，该芯片容置部用以供记忆卡的芯片容置固定。

其中，该罩盖件嵌设结合于该容置空间内。

其中，该限位墙具有一内侧面，该结构墙具有一顶端面，该容置空间由该限位墙的内侧面及该结构墙的顶端面所围设而成，该罩盖件以一结合面朝向该外框件而结合于该容置空间内。

其中，该结构墙的顶端面形成有一沟槽，该罩盖件的结合面则相对于该沟槽处成型有一凸柱，当该罩盖件结合于该容置空间内时，该凸柱嵌设于该沟槽内。

其中，其特征是：该外框件的承置底面上开设有多个个芯片读取开口。

其中，该承置底面的内侧面更成型有一挡墙部，以配合记忆卡的芯片大小缩小该芯片容置部的大小。

本实用新型利用所提供的记忆卡的外壳结构，可以获得的功效在于：藉由于记忆卡的外框件的周缘成型限位墙，并于限位墙的内侧形成结构墙，使该限位墙与该结构墙间形成有一容置空间，而将记忆卡的罩盖件结合于该容置空间内，因此，本实用新型的记忆卡的整体大小必定为该外框件的周缘的大小，藉此达到使记忆卡的外观轮廓大小均能一致的目的。

有关本实用新型为达成上述目的，所采用的技术、手段及其他的功效，兹举一较佳可行实施例并配合图式详细说明如后。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是现有的记忆卡外壳结构的剖视图。

图2是本实用新型实施例的立体分解图。

图3是本实用新型实施例的立体外观图。

图4是本实用新型实施例的剖视图。

附图标记说明

上壳板11            上结合环肋部111

下壳板12            下结合环肋部121

记忆卡芯片13

外框件20             承置底面21

芯片读取开口22       限位墙23

结构墙24             沟槽241

容置空间25           挡墙部26

罩盖件30             芯片容置部31

凸柱32

芯片70

具体实施方式

在本新型被详细描述之前，要注意的是在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。

本实用新型记忆卡的外壳结构的较佳实施例如图2至图4所示，包含：一外框件20以及一罩盖件30，该外壳结构用以供记忆卡的芯片70容置，其中：

该外框件20具有一承置底面21，该承置底面21上开设有多个个芯片读取开口22，该承置底面21的周缘朝该承置底面21的同一侧延伸成型有一限位墙23，该限位墙23具有一内侧面，该外框件20于该限位墙23的内侧并形成有一结构墙24，该结构墙24具有一顶端面，该结构墙24的高度较该限位墙23的高度低，使该限位墙23与该结构墙24间形成有一容置空间25，更详细地说，该容置空间25由该限位墙23的内侧面及该结构墙24的顶端面所围设而成，于此实施例中，该结构墙24的顶端面系形成有一沟槽241；