[实用新型]一种具有测温功能的半导体致冷组件有效
申请号: | 201520132586.7 | 申请日: | 2015-03-09 |
公开(公告)号: | CN204630147U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 丁志海;曹茜 | 申请(专利权)人: | 香河华北致冷设备有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;郭迎侠 |
地址: | 065400 河北省廊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 测温 功能 半导体 致冷 组件 | ||
1.一种具有测温功能的半导体致冷组件,包括冷面瓷板、热面瓷板、致冷元件、第一导流片、第二导流片以及正极引出线和负极引出线,其特征在于,还包括具有第一引出线和第二引出线的测温元件,连有所述正极引出线和负极引出线的热面瓷板或冷面瓷板上设有用于装设所述测温元件的连接部,所述测温元件为负温度系数热敏电阻或正温度系数热敏电阻。
2.根据权利要求1所述的具有测温功能的半导体致冷组件,其特征在于,所述连接部设于所述热面瓷板或冷面瓷板邻近边缘处,其包括第三导流片和第四导流片,所述测温元件同时与所述第三导流片和第四导流片连接,所述测温元件与其对应的第一导流片或第二导流片相贴合,所述第一引出线连接于所述测温元件的一端并与所述第三导流片连接,所述第二引出线连接于所述测温元件的另一端并与所述第四导流片连接。
3.根据权利要求2所述的具有测温功能的半导体致冷组件,其特征在于,所述第四导流片与所述第三导流片形状相同且镜像设置,所述第三导流片和第四导流片呈L型,且均包括水平部和竖直部,所述测温元件设于第三导流片和第四导流片的水平部上,所述第一引出线与所述第三导流片的竖直部连接,所述第二引出线与所述第四导流片的竖直部连接。
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