[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构。

背景技术

现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚式(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装，贴片式(SurfaceMountDevice)LED封装，系统式(SystemInPackage)LED封装等。而根据不同的封装方法，会有不同的封装基板。

在一般情况下，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。在基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的光为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构复杂不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象，更不容易做到色温或颜色的调控。

总而言之，现有的板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，也没法做到色温或颜色调控的功能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够将多片基板连接，并且实现多角度、多层次发光及色温或颜色调控的LED封装结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED封装结构，包括至少两块基板，所述基板上设有多个串联和/或并联的LED芯片，其特征在于：所述至少两块基板通过连接构件相互连接，所述连接构件包括不导电部分连接所述至少两块基板，以及位于所述不导电部分内的导电部分，所述导电部分与连接构件所连接的基板均不接触，所述至少两块基板中不与所述连接构件连接的端部上设有电极引出线，所述基板上的多个LED芯片之间以及LED芯片与电极引出线之间通过芯片电连接线连接。

作为本实用新型的其中一个实施方式，所述至少两块基板中与连接构件连接的端部上不设有电极引出线，至少两块基板中与连接构件连接的端部上的LED芯片通过引线与连接构件的导电部分电连接。

作为本实用新型的另一实施方式，所述至少两块基板中与连接构件连接的端部中部分设有电极引出线，所述电极引出线与其连接的连接构件中的导电部分不相互电连接，所述至少两块基板中没有电极引出线的端部上的LED芯片与其连接的连接构件的导电部分通过引线电连接，与电极引出线连接的连接构件的导电部分之间通过引线电连接。

优选地，所述基板为长条形、弧形、波浪形，或者方形或多边形，所述基板的材料为金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷和硅胶中的一种或几种的组合。

优选地，所述电极引出线与基板之间通过连接材料或连接部件相互连接，所述连接材料为胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料。

优选地，所述LED芯片通过透明胶或导电胶固定在基板上，所述透明胶或导电胶为硅胶、改性树脂、环氧树脂、银胶或铜胶。

优选地，所述LED芯片为水平芯片、垂直芯片、倒装芯片或白光芯片。

优选地，所述LED芯片、基板、连接构件以及电极引出线的表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层，该介质层为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于该LED封装结构，不但结构简单，能够使用连接构件将多块基板依次连接在一起形成立体的LED封装，而且还能够实现电连接，通过由多块基板连接成的LED封装结构设置成不同组的电路进行分开控制，实现LED封装结构的多层次、多角度发光及色温和颜色的控制和调节。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的LED封装结构的示意图。

图2为本实用新型第二实施例的LED封装结构的示意图。

图3为本实用新型第三实施例的LED封装结构的示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。