[实用新型]引线框架结构及片结构

权利要求书

1.一种引线框架结构，其特征在于，包括：厚料铜片部件、薄料铜片部件，所述厚料铜片部件通过连筋结构与薄料铜片部件相连；

--厚料铜片部件，包括功能结构Y1、连接结构Y2，所述功能结构Y1包括晶片放置区、基岛区，且所述晶片放置区的一个端面与基岛区的内端面相连；所述连接结构Y2包括抓胶台、抓胶孔，所述功能结构Y1的晶片放置区周边端面上设置有抓胶台，所述晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧各设有长方形的抓胶孔；

--薄料铜片部件，包括引脚H1、引脚H2、引脚H3，位于所述引脚H1、引脚H3之间的引脚H2的内端面通过连筋结构与所述厚料铜片部件的晶片放置区的另一个端面连接，且所述引脚H1、引脚H2、引脚H3的外端构成焊接端面。

2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片部件的功能结构Y1的晶片放置区包括：侧压台(2)、背面全周压台(4)、V形沟槽(10)，所述晶片放置区正面的左右边缘设置有向背面方向凹入的侧压台(2)，所述晶片放置区背面的非连接基岛区的周边设置有向正面方向凹入的背面全周压台(4)，所述晶片放置区正面的非连接基岛区的周边平面内设置有V形沟槽(10)。

3.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片部件的功能结构Y1的基岛区，包括：散热区、工艺切口(5)，所述散热区包括基岛区非连接晶片放置区的端面，所述散热区的正反平面与晶片放置区的正反平面平齐，所述散热区的左右端面为矩形平面且所述左右端面间的距离大于所述晶片放置区左右端面间的距离，所述基岛区的外端面的左右两边设置为向内端倾斜的斜面；所述基岛区左右平面的内端边沿设置有工艺切口(5)。

4.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片部件的连接结构Y2的抓胶台包括：燕尾抓胶台(1)，所述燕尾抓胶台(1)设置在所述功能结构Y1的晶片放置区周边端面上，燕尾抓胶台(1)的宽度小于所述功能结构Y1的晶片放置区的厚度，且所述燕尾抓胶台(1)向所述功能结构Y1的晶片放置区内部凹入构成防水通槽腔。

5.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述厚料铜片部件的连接结构Y2的抓胶孔包括：卡胶长方冲孔(7)，所述卡胶长方冲孔(7)的孔口设置于所述厚料铜片部件的功能结构Y1的晶片放置区与基岛区的连接处的左右两侧，所述卡胶长 方冲孔(7)贯穿所述厚料铜片部件的功能结构Y1的晶片放置区与基岛区的连接处。

6.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于，所述薄料铜片部件的引脚H1、引脚H3为T形薄铜片，所述引脚H1、引脚H3的一端为宽度大于另一端的自由端，所述薄料铜片部件的引脚H2呈矩形，位于所述薄料铜片部件的引脚H1、引脚H3之间，所述引脚H1、引脚H2、引脚H3之间留有间隙，且引脚H2的长度小于引脚H1、引脚H3的长度。

7.根据权利要求6所述的引线框架结构，其特征在于，所述薄料铜片部件的引脚H1、引脚H2、引脚H3的正反两面都设有两个V形防水槽(3)，所述两个V形防水槽(3)之间相互平行，且所述引脚H1、引脚H2、引脚H3上的V形防水槽(3)一一对齐。

8.根据权利要求6所述的引线框架结构，其特征在于，所述薄料铜片部件的引脚H1、引脚H2、引脚H3的另一端均连接至矩形框状连接铜片，所述引脚H1、引脚H3的另一端均由所述连接铜片的内端面延伸至所述连接铜片的外端面；所述连接铜片的左右端面中的至少一端面上设置有半圆形的定位孔(6)，所述连接铜片的左右端面边沿还设置有连接筋(9)；所述连接铜片的外端面的两端设置有工艺切口(5)。

9.一种引线框架片结构，其特征在于，包括依次排列的多个权利要求1至8中任一项所述的引线框架结构，其中，相邻的所述引线框架结构之间的通过连接筋结构连接。

10.根据权利要求9所述的引线框架片结构，其特征在于，相邻的所述引线框架结构的薄料铜片部件之间通过一连接筋结构连接，相邻的所述引线框架结构的基岛区之间通过另一连接筋结构连接。