[实用新型]一种便于嵌入式开发的ZigBee大功率模块有效
申请号: | 201520133883.3 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN204615763U | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 刘世宇 | 申请(专利权)人: | 北京中天智汉科技有限责任公司 |
主分类号: | H03F1/00 | 分类号: | H03F1/00;H03F3/20 |
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地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 嵌入式 开发 zigbee 大功率 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种ZigBee大功率模块,尤其是一种便于嵌入式开发的ZigBee大功率模块。
背景技术
现有的ZigBee大功率模块,外观设计布局较大,管脚接口不合理不利于嵌入式开发,ZigBee2.4G射频信号在PCB内部发散严重。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种便于嵌入式开发的ZigBee大功率模块。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的。
一种便于嵌入式开发的ZigBee大功率模块,包括模块本体,所述模块本体上部中间设置有便于外接馈线的UFL座,所述UFL座右侧设置有定位孔,所述定位孔便于嵌入式开发焊接定位;在模块本体两边各分列有一排插针,相邻两插针的间距为2mm。
本专利所述的便于嵌入式开发的ZigBee大功率模块,整体外形尺寸较小,插针布局紧凑;定位孔的设计,便于嵌入式开发固定。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
具体实施方式
如图1所示,一种便于嵌入式开发的ZigBee大功率模块,包括模块本体1,所述模块本体1上部中间设置有便于外接馈线的UFL座2,所述UFL座2右侧设置有定位孔3,所述定位孔3便于嵌入式开发焊接定位;在模块本体1两边各分列有一排插针4,相邻两插针4的间距为2mm。
本专利所述的模块本体1的PCB板上还可以打有多个不规则的孔,便于射频信号的发散。
本专利所述的便于嵌入式开发的ZigBee大功率模块,整体外形尺寸较小,插针布局紧凑;定位孔的设计,便于嵌入式开发固定。
本技术领域中的相关技术人员应当熟悉到,上述实施例仅是用来说明本实用新型的目的,而并非用作对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质范围内,对上述实施例所做的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求范围内。
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