[实用新型]一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块有效

专利信息
申请号: 201520133884.8 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN204615764U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 刘世宇 申请(专利权)人: 北京中天智汉科技有限责任公司
主分类号: H03F1/00 分类号: H03F1/00;H03F3/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 嵌入式 开发 zigbee 功率 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种ZigBee低功率模块,尤其是一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块。

背景技术

现有的ZigBee低功率模块,外观设计布局较大,管脚接口不合理不利于嵌入式开发,ZigBee2.4G信号PCB内发散严重。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的。

一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块,包括上部为梯形、下部为长方形的模块本体,所述模块本体上部梯形的中部设置有两个陶瓷天线焊点,模块本体上部梯形的左侧设置有UFL座,UFL座旁边设置有定位孔;

所述模块本体下部长方形的两侧各竖向设置有一排插针,用于外接邮票孔。

专利整体外形体积较小,插针布局紧凑,支持两种天线接入,外接邮票孔有利于固定连接,便于嵌入式开发。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

具体实施方式

如图1所示,一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块,包括上部为梯形、下部为长方形的模块本体1,所述模块本体1上部梯形的中部设置有两个陶瓷天线焊点4,模块本体1上部梯形的左侧设置有UFL座2,UFL座2旁边设置有定位孔3;所述模块本体1下部长方形的两侧各竖向设置有一排插针5,用于外接邮票孔。

本专利整体外形体积较小,插针5布局紧凑,支持两种天线接入,外接邮票孔有利于固定连接,便于嵌入式开发。

本技术领域中的相关技术人员应当熟悉到,上述实施例仅是用来说明本实用新型的目的,而并非用作对本实用新型的限定,只要在本实用新型的实质范围内,对上述实施例所做的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求范围内。

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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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