[实用新型]一种终端、LED闪光灯及其支架、模组

权利要求书

1.一种LED闪光灯支架，其特征在于，包括基座，所述基座底部中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区；所述第一金属区在LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的正电极覆晶焊接，所述第二金属区在所述LED闪光灯封装时与倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。

2.如权利要求1所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述第一金属区和所述第二金属区对称。

3.如权利要求1或2所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述基座设有反射腔，所述反射腔为所述基座向下凹陷形成的凹槽，所述凹槽的正内侧面与后内侧面平行，左右内侧面为斜面，底面为平面；

所述凹槽底面中心区域设有相互绝缘的第一金属区和第二金属区。

4.如权利要求3所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述反射腔底部还设有外露的正极引脚和负极引脚；所述正极引脚与所述第一金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部；所述负极引脚与所述第二金属区电性连接，且延伸出所述反射腔底部。

5.如权利要求4所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述正极引脚与所述第一金属区一体成型，所述负极引脚与所述第二金属区一体成型。

6.如权利要求3所述的LED闪光灯支架，其特征在于，所述第一金属区和所述第二金属区表面均设有银层；所述第一金属区在LED闪光灯封装时所述第一金属区上的银层与所述倒装LED芯片的正电极覆晶焊接；所述第二金属区在LED闪光灯封装时所述第二金属区上的银层与所述倒装LED芯片的负电极覆晶焊接。

7.一种LED闪光灯，其特征在于，包括：倒装LED芯片和如权利要求1-6任一项所述的LED闪光灯支架；所述倒装LED芯片的正电极与所述LED闪光灯支架中的第一金属区覆晶焊接，所述倒装LED芯片的负电极与所述LED闪光灯支架中的第二金属区覆晶焊接。

8.如权利要求7所述的LED闪光灯，其特征在于，在所述LED闪光灯支架的基座设有反射腔时，所述反射腔通过点胶工艺填充有胶体，所述胶体为透明胶或者荧光胶。

9.如权利要求7所述的LED闪光灯，其特征在于，所述LED闪光灯的高度在0.42mm至0.62mm之间。

10.一种LED闪光灯模组，其特征在于，包括：透镜和如权利要求7-9任一项所述的LED闪光灯；所述透镜设置在所述LED闪光灯的出光面上。

11.一种终端，其特征在于，包括：摄像头和如权利要求10所述的LED闪光灯模组。