[实用新型]插针式管壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件封装壳，具体为插针式管壳。

背景技术

常用的闲资元器件封装壳子为金属壳体，需要在表面涂覆绝缘材料，并且金属壳体的耐热效果不好，缩短了电子元器件的使用寿命。

实用新型内容

针对上述技术问题本实用新型提供一种耐热性能搞的封装壳体，具体技术方案为：

插针式管壳，包括陶瓷基体和引线，陶瓷基体包括顶盖，顶盖一对侧边为引线安装区，所述的引线有平行的两排，分别垂直的插入在顶盖的引线安装区；所述的陶瓷基体还包括一对侧壁和一对引线侧壁，与顶盖组成空腔的盒体，盒体开口朝下，所述的一对引线侧壁位于顶盖引线安装区的侧壁上；所述的顶盖和一对侧壁表面中间部分覆有金属浆料层，所述的金属浆料层中心有空白条；所述的一对引线侧壁上附有侧金属浆料层，所述的顶盖的引线安装区内分别有连接金属浆料层，所述的连接金属浆料层将金属浆料层两侧分别与侧金属浆料层连接。

所述的陶瓷基体形成的空腔盒体，盒体的开口安装有封接环。

本实用新型提供的插针式管壳，使用陶瓷为壳体材料，不需要再使用绝缘材料，只需要在壳体上印刷上金属涂层，具有很好的耐热性能。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图；

图2是本实用新型的侧壁结构示意图；

图3是本实用新型的引线侧壁局部剖视结构示意图；

图4是本实用新型的仰视结构示意图。

具体实施方式

结合附图说明本实用新型的具体实施方式，如图1、图2、图3和图4所示，插针式管壳，包括陶瓷基体和引线2，陶瓷基体包括顶盖1，顶盖1一对侧边为引线安装区，所述的引线2有平行的两排，分别垂直的插入在顶盖1的引线安装区；所述的陶瓷基体还包括一对侧壁101和一对引线侧壁102，与顶盖1组成空腔的盒体，盒体开口朝下，所述的一对引线侧壁102位于顶盖1引线安装区的侧壁上；所述的顶盖1和一对侧壁101表面中间部分覆有金属浆料层3，所述的金属浆料层3中心有空白条4；所述的一对引线侧壁102上附有侧金属浆料层8，所述的顶盖1的引线安装区内分别有连接金属浆料层5，所述的连接金属浆料层5将金属浆料层3两侧分别与侧金属浆料层8连接。

所述的陶瓷基体形成的空腔盒体，盒体的开口安装有封接环6。