[实用新型]摄像头模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。

背景技术

近年来，随着多媒体技术的发展，摄像头模组的应用范围越来越广，被广泛的应用于手机、电脑、微型摄像头等电子产品中。

摄像头模组通常包括镜头模组、底座、红外截止滤光片、图像传感器(sensor)、电子元件及电路板，其中电子元件一般包括电容和电阻，主要起到辅助补充电压的作用。传统的摄像头模组结构中，图像传感器和电子元件均放置于电路板上，且收容于底座的内腔中。当图像传感器的尺寸很大时，电子元件的摆放空间就会很小，因此电子元件的摆放位置就会靠近电路板的外围，即电子元件离底座内腔的侧壁的距离很近。在生产线上画胶时，胶针会有撞上电子元件的风险，一旦撞到电子元件，则会产生很多碎屑，这种碎屑难以消除，严重时会影响成像质量。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以有效避免撞针现象以消除削屑的摄像头模组。

一种摄像头模组，包括：

柔性电路板，具有安装面及与所述安装面相对设置的背面；

陶瓷基板，通过异方性导电胶膜设置于所述柔性电路板上，所述陶瓷基板背向于所述柔性电路板的表面的中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽的底部开设有通孔或者第三凹槽；

电子元件，收容于所述通孔或者第三凹槽内，且与所述柔性电路板电连接；

图像传感器，设置于所述第二凹槽的底部，且与所述柔性电路板电连接；

滤光片，设置于所述第一凹槽的底部；及

镜头模组，设置于所述陶瓷基板背向于所述柔性电路板的表面上。

在其中一个实施例中，当所述第二凹槽的底部开设通孔时，所述电子元件的下表面通过异方性导电胶膜设置于所述柔性电路板上。

在其中一个实施例中，，所述电子元件与所述图像传感器之间的空隙填充有粘胶。

在其中一个实施例中，所述第二凹槽的侧壁上形成有台阶，所述图像传感器的感光面包括感光区及围绕所述感光区设置的非感光区，所述非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，所述台阶上设置有与所述第一焊垫相对光的第二焊垫，通过导电线的两端分别与所述第一焊垫及第二焊垫相连实现所述图像传感器与所述柔性电路板的电连接，所述图像传感器的感光面与所述台阶的台面齐平设置。

在其中一个实施例中，当所述第二凹槽的底部开设有第三凹槽时，所述电子元件设置于所述第三凹槽的底部，且所述电子元件与所述图像传感器之间的空隙填充有粘胶。

在其中一个实施例中，第三凹槽的数量为多个，多个所述第三凹槽间隔分布，且相邻两个第三凹槽之间的侧壁的高度大于所述电子元件的高度。

在其中一个实施例中，所述图像传感器的感光面包括感光区及围绕所述感光区设置的非感光区，所述非感光区上设置有多个间隔设置的第一焊垫，所述第二凹槽的底部设置有与所述第一焊垫相对应的第二焊垫，通过导电线的两端分别与所述第一焊垫及第二焊垫相连实现所述图像传感器与所述柔性电路板的电连接。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板包括本体及有本体的一侧延伸形成的延伸端，所述陶瓷基板设置于所述本体上，所述柔性电路板的延伸端设置有连接器。

在其中一个实施例中，所述镜头模组包括镜头支撑元件及镜头，所述镜头组装于所述镜头支撑元件内。

在其中一个实施例中，所述镜头支撑元件为一塑料镜座、一音圈马达或一微机电系统。

上述摄像头模组至少具有以下优点：

因为电子元件收容于通孔或者第三凹槽内，而画胶是在陶瓷基板背向于柔性电路板的表面，所以可有效避免电子元件在生产线画胶时被胶针撞上，从而有效避免产生碎屑，提高摄像头模组的成像质量。同时，由于上述摄像头模组相较于传统摄像头模组来说，省去了底座，而直接将陶瓷基板烧结成具有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽或通孔的结构，图像传感器设置于第二凹槽的底部，滤光片设置于第一凹槽的底部，因此可有效降低摄像头模组的总高度。另外，上述摄像头模组在陶瓷基板上画胶后可直接将镜头模组组装至陶瓷基板上，省去了一次画胶后组装的过程，可有效提高摄像头模组的平整度。

附图说明

图1为一实施方式中摄像头模组的剖视图；

图2为另一实施方式中摄像头模组的剖视图；

图3为另一实施方式中陶瓷基板与电子元件的局部示意图。

具体实施方式