[实用新型]盘状物夹持装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，更具体地，涉及一种盘状物夹持装置。

背景技术

在集成电路的生产加工工艺过程中，半导体硅片或晶片等具有圆形形状的盘状物，通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、清洗、抛光等多道工艺制程。而在这些过程中，都需要通过夹持装置来支撑并夹持盘状物。例如美国专利US4903717A揭露了一种夹持装置，其包括卡爪和卡盘，卡爪包括轴线相互偏离的主体部和夹持部，因此主体部旋转时夹持部的径向位置随之变化。当夹持部向外径向移动至打开位置时可取放硅片，当夹持部向内径向移动至夹持位置时接触硅片的外围边缘，从而可防止硅片的横向位移。主体部下端设有轮齿，该轮齿与公用齿环的齿相啮合，而该公用齿环与卡盘的旋转轴同轴设置。该齿环相对于卡盘的旋转导致主体部的自旋转以及夹持部的径向移动，以实现硅片的取放和夹紧动作。

然而，上述传统的盘状物夹持装置存在以下问题：机械手末端的执行器在取放硅片时，硅片距卡盘上表面的距离与硅片工艺时，硅片距卡盘上表面的距离相等；即硅片在取放状态时与工艺状态时，硅片与卡盘上表面的距离是恒定不动的。然而，为实现机械手末端执行器的取放片，需保证硅片距离卡盘上表面保持一定距离(通常为10mm左右)，但是，如果在工艺时，硅片距卡盘上表面较大的距离容易使得硅片上表面的处理药液污染其背面，即使是采用背面喷气方法也无法完全避免硅片背面被污染的现象。如为了避免污染，减小硅片距卡盘表面的距离，则不便于机械手末端执行器进行取放片。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种新型盘状物旋转装置，使硅片在取放状态和工艺状态时可处于不同高度，不仅有利于机械手末端执行器的取放片动作，同时避免硅片的背面受到污染，具有结构简单、动作控制方式便捷可靠的优点。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种盘状物夹持装置，包括旋转卡盘，其上放置盘状物；旋转轴，带动所述旋转卡盘旋转；以及驱动机构，驱动所述旋转轴旋转，其中所述旋转卡盘包括：

基体，由所述旋转轴带动旋转；

多个卡爪，设于所述基体的周缘；所述卡爪包括主体部及从所述主体部突出且彼此轴线相偏移的夹持部，所述主体部自旋转而使所述夹持部在径向向外的与所述盘状物外围边缘非接触的打开位置和径向向内的与所述盘状物外围边缘接触的夹持位置之间移动；

齿圈，与所述基体同轴线设置且与所述卡爪的主体部形成啮合面，所述啮合面用于当所述基体与所述齿圈发生相对转动时，使所述卡爪的主体部与所述齿圈啮合而自转动；

多个支撑销，设于所述基体的周缘，用于承载盘状物，所述支撑销由行程变换机构驱动做升降运动；其中，当所述卡爪的主体部向外转动时，所述卡爪的夹持部松开盘状物，同时所述支撑销承载盘状物向上运动；当所述卡爪的主体部向内转动时，所述支撑销向下运动，同时所述卡爪的夹持部夹紧盘状物。

优选的，所述盘状物夹持装置还包括顶杆，通过所述顶杆限制所述齿圈转动且所述驱动机构驱动所述旋转轴转动，使所述基体与所述齿圈产生所述相对转动。

优选的，所述行程变换机构包括摆动件、滑槽以及滑轮，所述摆动件的内侧端与所述基体轴连接，所述摆动件的外侧端设有向上伸出的前端，所述前端用于推动所述支撑销做升降运动，所述摆动件的下方设有滑槽以及滑轮，所述滑轮安装在所述齿圈的内侧面的推杆上，所述推杆的轴向方向垂直于所述滑槽的方向。

优选的，所述基体上设有限位面，所述限位面用于限制所述摆动件摆动的角度。

优选的，所述摆动件的前端设有用于推动所述支撑销的转动件。

优选的，所述支撑销安装在柱形槽内，所述支撑销包括支撑销主体以及限位挡板，所述支撑销主体穿过所述基体做升降运动。

优选的，所述支撑销的限位挡板与所述柱形槽之间设有弹性压簧。

优选的，所述卡盘上设有的吹气组件，所述吹气组件与所述旋转轴连通，用于向盘状物背面持续吹气。

优选的，所述齿圈的边缘设有环形齿轮，所述卡爪的主体部的下端形成与所述环形齿轮啮合的齿。

优选的，所述齿圈内部为空腔，所述空腔中设有多个辐条。