[实用新型]像素排列结构和显示装置有效
申请号: | 201520138127.X | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN204391118U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 皇甫鲁江;金晓丹;梁逸南 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 排列 结构 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别涉及一种像素排列结构和显示装置。
背景技术
随着高分辨率显示装置的应用越来越广泛,对显示装置的分辨率的要求也越来越高。目前,通常通过减小像素的尺寸并减小像素间的间距来达到提高显示装置分辨率的目的,但是随着工艺技术的不断细化,会导致显示装置的工艺难度和制造成本的增加。
现有技术的显示装置中,通常采用三个子像素形成一个像素,例如:红色子像素R、绿色子像素G和蓝色子像素B形成一个像素。当一个显示装置需要较大数量的像素实现高分辨率显示时,所需要的子像素的数量也很多,从而增加了子像素的数量。
实用新型内容
本实用新型提供一种像素排列结构和显示装置,用于减少子像素的数量。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种像素排列结构,包括:第一子像素与围绕所述第一子像素设置的第二子像素和第三子像素,所述第一子像素、所述第二子像素中的部分子像素与所述第三子像素中的部分子像素组成一个虚拟菱形;
所述第一子像素的中心与虚拟菱形的中心重合;
所述第二子像素的中心与虚拟菱形的第一顶点重合;
所述第三子像素的中心与虚拟菱形的第二顶点重合。
可选地,所述虚拟菱形包括两个第二子像素中每个第二子像素的部分子像素,所述两个第二子像素通过所述第一子像素彼此间隔。
可选地,所述虚拟菱形中的两个第二子像素中每个第二子像素的部分子像素对角设置。
可选地,所述虚拟菱形包括两个第三子像素中每个第三子像素的部分子像素,所述两个第三子像素通过所述第一子像素彼此间隔。
可选地,所述虚拟菱形中的两个第三子像素中每个第三子像素的部分子像素对角设置。
可选地,所述第一顶点对应的虚拟菱形的第一顶角为60°,所述第二顶点对应的虚拟菱形的第二顶角为120°。
可选地,所述虚拟菱形包括两个第二子像素中每个第二子像素的部分子像素,所述两个第二子像素通过所述第一子像素彼此间隔,所述虚拟菱形包括两个第三子像素中每个第三子像素的部分子像素,所述两个第三子像素通过所述第一子像素彼此间隔,所述第一顶点对应的虚拟菱形的第一顶角为60°,所述第二顶点对应的虚拟菱形的第二顶角为120°。
可选地,所述第一子像素的形状为四边形,所述第二子像素的形状为六边形,所述第三子像素的形状为三角形。
可选地,所述第一子像素的形状是由第一子像素的中心和相邻的第二子像素的中心连线的垂线以及第一子像素的中心和相邻的第三子像素的中心连线的垂线围成的四边形;
所述第二子像素的形状是由第二子像素的中心和第一子像素的中心连线的垂线围成的六边形;
所述第三子像素的形状是由第三子像素的中心和第一子像素的中心连线的垂线围成的三角形。
可选地,所述第一子像素的形状为矩形,所述第二子像素的形状为正六边形,所述第三子像素的形状为正三角形。
可选地,每个所述虚拟菱形包括两个第二子像素中每个第二子像素的相同比例的部分,每个所述虚拟菱形包括两个第三子像素中每个第三子像素的相同比例的部分。
可选地,每个所述虚拟菱形包括两个第二子像素中每个第二子像素的1/6,每个所述虚拟菱形包括两个第三子像素中每个第三子像素的1/3。
可选地,所述像素排列结构中第一子像素、第二子像素和第三子像素的个数比为3:1:2。
可选地,所述第一子像素为绿色子像素,所述第二子像素为蓝色子像素,所述第三子像素为红色子像素。
可选地,所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素采用密排方式分布。
可选地,三个相邻的所述虚拟菱形组成一个像素组,同一像素组中三个所述虚拟菱形的长对角线的延伸方向分别与第一方向、第二方向和第三方向重合。
可选地,所述第一方向为水平方向,所述第二方向和所述第三方向与所述第一方向以不同相交点相交设置,所述第二方向和所述第三方向相交设置。
可选地,同一像素组中三个虚拟菱形的长对角线连接形成正三角形。
可选地,同一像素组中三个虚拟菱形中的任意两个虚拟菱形共用边。
可选地,相邻的所述像素组共用边。
可选地,同一行中的第二子像素被第一子像素间隔,同一行中的第二子像素的中心之间的距离相同,某一行的一个第二子像素的中心位于相邻行且与该第二子像素相邻的两个第二子像素的中心连线的垂直平分线上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的