[实用新型]导风罩

权利要求书

1.一种导风罩,其装设于风扇模块一侧及PCB板上方以用于对流经PCB板上的空气进行导流，所述PCB板上的电子组件连接导线的一端，导线的另一端连接至导风罩上方区域；其特征在于所述导风罩包括：

罩体，其上设有一开槽，且开槽内穿设导线,开槽的位置满足导线连接段的距离在预定范围内；

盖体，其装设于所述开槽上；

弹性结合部，其夹设于所述开槽与盖体之间，且盖体、弹性结合部与开槽之间形成弹性出口，导线穿设于所述弹性出口内外。

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述盖体枢设于罩体上。

3.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述罩体上设有第一固定部及第二固定部，而所述弹性结合部上设有第三固定部与第四固定部，且第一固定部与第三固定部配合，第二固定部与第四固定部配合。

4.根据权利要求3所述的导风罩，其特征在于：第一固定部为卡孔，第三固定部为卡勾。

5.根据权利要求3所述的导风罩，其特征在于：第二固定部为卡勾，第三固定部为卡槽。

6.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于：所述罩体上设有锁持部，当盖体被固定时，所述锁持部压持于盖体侧缘，当盖体被解除固定时，所述锁持部脱离盖体侧缘。