[实用新型]一种柔性电路板贴装治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，特别是指一种柔性电路板贴装治具。

背景技术

在SMT(Surface Mounted Technology的缩写，表面组装技术)加工行业中，需要对FPC(Flexible Printed Circuit的缩写，柔性印刷电路板，又称软性线路板，挠性线路板)进行贴装定位。目前，业界通常采用耐高温双面胶或耐高温硅胶片作为衔接体，将FPC平贴在载具表面上后，再置于刷锡膏钢网下进行刷锡的方式作业。刷锡时，刷锡膏钢网使用1小时后其底面锡膏容易沾到FPC的金面上，造成FPC的金面沾锡，造成成品不良率高。同时现有技术中普遍采用的贴装治具和FPC为一对一的关系，即一件治具装夹一件FPC。造成劳动强度大、生产进度慢、生产成本高。

实用新型内容

本实用新型提出一种柔性电路板贴装治具，解决了现有技术中FPC的金面沾锡、成品不良率高、生产进度慢、生产成本高的缺陷。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种柔性电路板贴装治具，包括定位底座、载板、盖板和定位销；所述定位底座设于所述载板的下方，所述载板设于所述定位底座与所述盖板之间；所述定位底座上设有第一定位孔，所述载板上设有第二定位通孔，所述盖板上设有第三定位通孔，所述第一定位孔与所述第二定位通孔及所述第三定位通孔相互对应，所述盖板上对应于柔性印刷电路板上需贴装位置设有通孔；所述定位销与所述第一定位孔、所述第二定位通孔、所述第三定位通孔三者穿插配合。

优选的，所述第一定位孔为半孔，所述半孔的深度为所述底座厚度的1/2～2/3。

优选的，所述定位销与所述第一定位孔、所述第二定位通孔、所述第三定位通孔三者螺纹连接。

优选的，所述定位销为圆柱形或方柱形。

优选的，所述第一定位孔为第一定位通孔。

优选的，所述定位底座、所述载板及所述盖板三者的横截面均为长方形，所述第一定位孔设于所述长方形的四个顶点的位置，所述第二定位通孔及所述第三定位通孔均与第一定位孔对应设置。

优选的，所述长方形的四条边的位置上设有第一定位孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的柔性电路板贴装治具通过在定位底座上设置载板和盖板，通过定位销实现三者的可拆卸连接，在作业时，将FPC设于载板上，盖板盖于FPC上后，用定位销定位，结构简单，生产进度快，生产成本低，定位功能好，刷锡时，刷锡膏钢网置于盖板上，其底面不直接与FPC接触，从而缓解了FPC上金面沾锡的问题，从而有效提高产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种柔性电路板贴装治具一个实施例的结构示意图；

附图中：1-定位底座；11-第一定位孔；2-载板；21-第二定位通孔；3-盖板；31-第三定位通孔；32-通孔；4-定位销。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种柔性电路板贴装治具，包括定位底座1、载板2、盖板3和定位销4；所述定位底座1设于所述载板2的下方，所述载板2设于所述定位底座1与所述盖板3之间；所述定位底座1上设有第一定位孔11，所述载板2上设有第二定位通孔21，所述盖板3上设有第三定位通孔31，所述第一定位孔11与所述第二定位通孔21及所述第三定位通孔31相互对应，所述盖板3上对应于柔性印刷电路板上需贴装位置设有通孔32；所述定位销4与所述第一定位孔11、所述第二定位通孔21、所述第三定位通孔31三者穿插配合。

所述第一定位孔11为半孔，所述半孔的深度为所述底座厚度的2/3。

所述定位销4与所述第一定位孔11、所述第二定位通孔21、所述第三定位通孔31三者螺纹连接(图中未示出)。

所述定位销为圆柱形。