[实用新型]一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石英晶体装载盘，特别是一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘。

背景技术

石英晶体谐振器在制作过程中需要将晶体片壳体和晶体座焊接在一起。现有技术常用托盘对石英晶体进行装载，然后放在晶体自动封焊机中进行焊接。现有的托盘结构包括托盘体，托盘体上设有若干个镂空的晶体放置槽，使用时需要人工将晶体片壳体和晶体座放置上去，但是这种托盘在放置晶体片壳体和晶体座时，容易出现晶体片壳体或晶体座翻转的现象，固定不稳定，并且焊接时不方便机械手操作。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构简单，使用方便的适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘。

本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本实用新型是一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘，其特点是：设有盘体，盘体的四周设有向上凸起的边框，在边框内的盘体上设有若干行并排设置的装载部，每行装载部上设有若干个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体装载槽，每个晶体装载槽均向下凹陷且等间距设置，在每个晶体装载槽的左右两侧均设有挡条，所述挡条的长度与晶体装载槽的直边长度相等。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘中：所述晶体装载槽的槽深为1-2mm。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘中：所述挡条的高度为1-2mm。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘中：所述挡条的高度与边框的高度相等。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘中：所述相邻两个晶体装载槽的挡条连为一体。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述的适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘中：所述装载部设有8行，每行装载部设有25个晶体装载槽。

本实用新型盘体上设有向下凹陷的晶体装载槽，每个晶体装载槽左右两侧的挡条可以防止装载的晶体翻转，并且方便封焊机的机械手夹取石英晶体，与现有技术相比，其结构简单，并且设计合理，方便装配和提取。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图。

图2是图1的A-A向结构示意图。

具体实施方式

以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。

参照图1和图2，一种适用于晶体自动封焊机的石英晶体装载盘，设有盘体1，盘体1的四周设有向上凸起的边框3。在边框3内的盘体1上设有8行并排设置的装载部，每行装载部上设有25个与石英晶体配合、且与装载部垂直设置的晶体装载槽4。每个晶体装载槽4均向下凹陷且等间距设置，晶体装载槽4的槽深为1mm。在每个晶体装载槽4的左右两侧均设有挡条2，相邻两个晶体装载槽4的挡条2连为一体，挡条2的高度为1mm，装载后的晶体高度与挡条2的高度相等。所述挡条2的长度与晶体装载槽4的直边长度相等，晶体装载槽4的两端为与晶体配合的圆弧形。