[实用新型]一种激光浅化凹版制作设备有效

专利信息
申请号: 201520141165.0 申请日: 2015-03-12
公开(公告)号: CN204659153U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 李春虎 申请(专利权)人: 上海运城制版有限公司;上海运申制版模具有限公司
主分类号: B41C1/05 分类号: B41C1/05
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 赵继明
地址: 201814 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 凹版 制作 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种版辊雕刻设备,尤其是涉及一种激光浅化凹版制作设备。

背景技术

电雕凹版是目前国内软包装凹印行业中应用最普遍的一种印版,其工艺流程接稿和审稿-图文设计及拼版-机加工-镀铜-电雕-镀铬-打样-终检。这种电雕凹版因为版的网形是V字形的结构所以为了保证油墨量,雕刻深度和铜层厚度都要高,存在的问题主要有以下几个方面:

1、电子雕刻的V字形结构网点不利于油墨在印刷时的转移。

2、电子雕刻的V字形结构网点的印版印刷时的油墨用量大。

3、电雕凹版镀铜层厚度通常要达到120微米,消耗原辅材料和电费大。

4、电雕凹版镀铬层厚度通常要达到12微米,消耗原辅材料和电费多。

5、由于电子雕刻的网点深通常大到40--60微米,经常出现打针现象,造成雕刻针报废和版辊返工。

6、图像部分模糊不清,层次效果差,图像的暗调偏浅或过深图像部分模糊不清,层次效果差,图像的暗调偏浅或过深,电子雕刻文字、线条的锯齿状边缘不法消除,视觉清晰度不好,5点以下字不易看清楚。

7、由于电子雕刻网墙不易均匀,造成渐变印刷不均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高印刷速度和质量、降低材料损耗的激光浅化凹版制作设备。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种激光浅化凹版制作设备,包括依次设置的电解脱脂槽、第一上镀组件、清洗组件、激光雕刻组件和第二上镀组件,所述激光雕刻组件包括激光发生器、光学元件、版辊支撑旋转机构和激光控制器,所述激光控制器、激光发生器、光学元件依次连接,所述版辊支撑旋转机构上安装待雕刻版辊。

所述光学元件包括声光偏转器,该声光偏转器与激光控制器连接。

所述光学元件包括聚集镜。

所述版辊支撑旋转机构包括支撑轴、设置在支撑轴上的版辊定位件以及带动支撑轴旋转的伺服电机。

所述第一上镀组件包括依次设置的镍电镀器、铜电镀器和铜磨石研磨器。

所述铜电镀器的镀铜厚度为40-60微米。

所述清洗组件包括清洗箱和设置在清洗箱内的超声波发生器和干燥器。

所述第二上镀组件包括依次设置的铬电镀器和铬纸研磨器。

所述铬电镀器的镀铬厚度为6微米。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

(1)本实用新型设置了激光雕刻组件,对待雕刻版辊进行激光雕刻,雕刻出的激光浅化凹版网形结构为U形结构,其达到的文字品质以及汉字的再现性为起点,进行多种网点的自由组合,使色彩层次更加鲜明,大面积实地色块均匀;

(2)本实用新型采用激光雕刻,减少了电镀铜层和铬层的厚度,使电力消费比原来减少了50%以上,同时使材料消费得到最大60%的消减;

(3)本实用新型采用超声清洗和回转干燥后进行激光雕刻,能够有效减少印刷时干燥所消耗的能源,有利于提高印刷速度;

(4)经本实用新型制作设备后获得激光浅化凹版,其浅网网点油墨在印刷时转移的性能更好,且使用浅化凹版印刷时油墨的消耗量减少25%左右。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

如图1所示,一种激光浅化凹版制作设备,包括依次设置的电解脱脂槽1、第一上镀组件2、清洗组件3、激光雕刻组件4和第二上镀组件5,对待雕刻版辊进行激光雕刻,获得激光浅化凹版。

激光雕刻组件4包括激光发生器41、光学元件42、版辊支撑旋转机构43和激光控制器44,激光控制器44、激光发生器41、光学元件42依次连接,版辊支撑旋转机构43上安装待雕刻版辊。光学元件42包括声光偏转器,该声光偏转器与激光控制器44连接,激光控制器根据需要控制声光偏转器的偏转角。光学元件42还包括聚集镜,激光控制器44控制激光发生器41发出激光,该激光通过光学元件42后聚集在旋转的待雕刻版辊,对待雕刻版辊进行腐蚀雕刻,雕刻后的激光浅化凹版的雕刻深度12微米。版辊支撑旋转机构43包括支撑轴、设置在支撑轴上的版辊定位件以及带动支撑轴旋转的伺服电机。

第一上镀组件2包括依次设置的镍电镀器21、铜电镀器22和铜磨石研磨器23。铜电镀器22的镀铜厚度为40-60微米。

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