[实用新型]一种新型全自动封装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装机设备技术领域，具体涉及一种新型全自动封装机。

背景技术

目前，封装机被广泛应用于工业封装技术中。但现有市场上的封装机存在一些问题，例如：现有的封装机没有自动识别系统以及电脑显示装置，自动化控制程度低，从而降低了产品的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够自动识别产品的封装结果，并由电脑显示器显示，自动化控制程度高，从而有效提高了产品的生产效率的新型全自动封装机，

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：一种新型全自动封装机，包括机架、固定安装在所述机架上的自动取料机构，所述机架通过固定支架分别安装有辅料固定部以及成品收紧部，所述全自动封装机还包括自动识别装置，所述自动识别装置包括CCD相机和电脑，所述CCD相机和电脑通过内部电路连接，所述CCD相机和电脑均通过所述固定支架与所述机架连接，所述CCD相机识别的结果通过所述电脑的显示屏显示。

进一步地，所述CCD相机选用DMM 72AUC02相机。

进一步地，所述成品收紧部由电机提供动力自动收紧。

进一步地，所述全自动封装机还包括自动报警装置。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型所述的一种新型全自动封装机，包括机架、固定安装在所述机架上的自动取料机构，所述机架通过固定支架分别安装有辅料固定部以及成品收紧部，所述全自动封装机还包括自动识别装置，所述自动识别装置包括CCD相机和电脑；本实用新型采用上述结构，通过自动识别装置中的CCD相机识别产品的封装结果信息传输给电脑，并由电脑显示屏显示出来。综上所述，该全自动封装机设计合理，结构新颖，自动化控制程度高，从而有效提高了产品的生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种新型全自动封装机，包括机架5、固定安装在所述机架5上的自动取料机构2，所述机架5通过固定支架3以焊接或螺钉方式分别安装有辅料固定部1以及成品收紧部6，所述全自动封装机还包括自动识别装置，所述自动识别装置包括CCD相机7和电脑8，所述CCD相机7和电脑8通过内部电路连接，所述CCD相机7和电脑8均通过所述固定支架3与所述机架1连接，所述CCD相机7识别的结果通过所述电脑8的显示屏9显示。其中，自动取料机构2可采用振盘自动供料设备，所述成品收紧部6由电机提供动力自动收紧，所述全自动封装机还包括自动报警装置，且本实施例中的全自动封装机还包括自动识别编带过程中的不良品，需要说明的是，CCD相机7也可称之为CCD图像传感器，CCD是一种半导体器件，能够将光学影像转化为数字信号；在本实施例中，上述CCD相机7选用DMM 72AUC02相机，且由IMACING SOURCE生产，该CCD相机7能够自动识别产品的封装结果并将其信息数值放大20倍数后传输给电脑8，并最终由电脑8的显示屏9显示，当CCD相机7识别的结果与电脑8设定的数值不一致时，该封装机可通过自动报警装置自动报警，并停止工作。另外，该CCD相机7具有体积小，重量轻，应用广泛等优点。

综上所述，该全自动封装机自动化控制程度高，有效提高了产品的生产效率，降低了生产成本，易于推广和使用。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。