[实用新型]指纹识别感测装置及终端设备有效

专利信息
申请号: 201520145120.0 申请日: 2015-03-13
公开(公告)号: CN204695336U 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 杨旭;唐彬 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨;于东
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 装置 终端设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及触控技术领域,具体涉及一种指纹识别感测装置及终端设备。

背景技术

现有的终端设备中,RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)技术的引入为指纹识别的实现提供了一种新的选择。比如,一种现有技术中的终端设备在实体按键周围制作贯穿透明盖板的金属环,使得射频信号可以藉由这一金属环传输到触摸该按键的手指上。由此,手指构成了电容的一极,位于按键底部的传感器阵列构成了电容的另外一极,从而手指表面到传感器阵列之间的距离在各个地方会随着手指表面的凹凸不平而产生差别,距离的不同使得在传感器阵列上感应出的电场强度不同,手指上的峰和谷在传感器的像素上感应出不同的电场强度,经过芯片处理就可以合成为指纹图像。由于手指表面的死皮是不导电的,因此该方法识别的是手指死皮下面的真皮层的形貌。由于排除了死皮的干扰,因而该方法能获得清晰锐利的指纹图像。

然而,上述终端设备在透明盖板中原本就具有用于设置实体按键的通孔,因此在通孔侧壁上设置金属环并不会对原有的外观设计造成很大影响。但是,对于另外一些只具有虚拟按键而不具有实体按键的终端设备来说,透明盖板被设置为其中不设通孔的一整块玻璃基板。如果参照上述技术方案来实现该终端设备的指纹识别,则需要通过在透明盖板中形成通孔来放置金属环,使得透明盖板失去原本的一体化外观,还可能会影响虚拟按键的功能。而且,无论是在通孔的侧壁上还是透明盖板的表面上设置导电材料,高于透明盖板的一部分导电材料会很容易在使用中被磨损或腐蚀而逐渐失去效能,即使在导电材料上设置保护结构,保护结构也很容易在使用中脱落而失效。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷,本实用新型提供一种指纹识别感测装置及终端设备,可以解决现有技术中需要开设通孔才能实现指纹识别的问题以及高于透明盖板的部分导电材料容易在使用中被磨损或腐蚀的问题。

第一方面,本实用新型提供了一种指纹识别感测装置,包括:

基板,包括第一表面和与第一表面对应的第二表面,所述基板在第一表面上设有一凹槽;

位于所述凹槽的底面上的第一导体层;

位于所述凹槽内并覆盖所述第一导体层的保护层;

位于所述第二表面上的第二导体层,所述第一导体层与所述第二导体层构成用于传输射频信号的电容的两个电极;

位于所述基板的第二表面一侧的射频场感应模块。

可选地,所述保护层的外表面与所述第一表面持平。

可选地,在所述基板的第一表面上,所述第一导体层的投影面、所述保护层的投影面、以及所述凹槽的投影面在形状上相互对应。

可选地,所述凹槽在所述基板的第一表面上的形状为封闭图形,包括:圆环、椭圆环、三角形环、扇形环、正方形环或者矩形环。

可选地,所述凹槽在所述基板的第一表面上的形状为一个或多个直线段和/或曲线段组成的非封闭图形。

可选地,所述第一导体层与所述凹槽的底面之间通过粘合层粘合。

可选地,所述凹槽内设有荧光材料。

可选地,所述基板的第二表面上的至少部分区域设置有遮光层,所述第二导体层在所述第二表面上的投影面以及所述射频场感应模块在所述第二表面上的投影面位于设置所述遮光层的所述至少部分区域内。

第二方面,本实用新型还提供了一种指纹识别感测装置,包括:

基板,包括第一表面和与第一表面对应的第二表面;

位于所述第二表面上的第二导体层,用于与所述基板的第一表面接触的手指的真皮层构成用于传输所述射频信号的电容的两个电极;

位于所述基板的第二表面一侧的射频场感应模块。

第三方面,本实用新型还提供了一种终端设备,包括上述任意一种指纹识别感测装置。

由上述技术方案可知,本实用新型的指纹识别感测装置不需要设置贯穿透明盖板的金属环也可以实现基于RFID的指纹识别,解决了需要开设通孔才能实现指纹识别的问题,而且本实用新型不需要在透明基板的表面上设置凸出的导电结构,从而可以解决高于透明盖板的部分导电材料容易在使用中被磨损或腐蚀的问题。基于此,本实用新型的装置可以设置在终端设备表面具有实体按键或者不具有实体按键的位置上,具有更强的通用性;同时,本实用新型还可以在实现指纹识别、不影响实体按键或虚拟按键正常功能的同时尽可能地保持透明盖板一体化的外观,因而可以在不影响终端设备的性能的前提下使终端设备具有更受欢迎的设计外观。

附图说明

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