[实用新型]一种用于油井稀油稠化堵水系统有效
申请号: | 201520145730.0 | 申请日: | 2015-03-14 |
公开(公告)号: | CN204627528U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 张方礼;刘其成;刘家林;齐先有;肖传敏;张向宇;李晓风 | 申请(专利权)人: | 肖传敏 |
主分类号: | E21B33/13 | 分类号: | E21B33/13 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 124010 辽宁省盘锦市兴*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 油井 稀油稠化堵 水系 | ||
技术领域
本发明涉及地球物理领域,具体为通过勘测来提高油田采收率技术,特别涉及一种用于油田采油井稀油稠化堵水系统。
背景技术
我国大多数油田采用注水开发方式,补充由于原油采出后所造成的地下亏空,同时保持或提高油层压力,实现原油的稳产高产。目前,多数注水油田已进入高含水和高采出程度的“双高期”开采阶段,大部分油井存在过早见水、水淹后高含水等问题,油水通道出水压力大于产油层出油压力,油井生产油层能量下降,抽油机泵效降低,增加地面脱水站负荷,降低油层最终采收率。因此,为了抑制油田过早进入高含水期,提高油田整体开发效果,采取油井堵水方法提高开发效果非常必要。
堵水方法主要封堵油井高渗透出液层,降低注入液无效循环,改变注入液液流方向,提高波及效率,改善开发效果。油井堵水最有效的方法是使用化学剂对出水层进行封堵,目前应用的堵水剂种类很多,包括:膨润土复合堵水剂(CN1618923A)、高分子堵水剂(CN101205284A)、矿渣堵水剂(CN101353571A)、预交联聚合物凝胶堵水剂等,以上堵水方法应用中存在着以下缺点或不足:
(1)聚合物凝胶、高分子类堵水剂经地层岩心剪切后,粘度明显降低,甚至不成胶,导致吸水剖面改善效果不明显。膨润土、矿渣颗粒类堵水剂存在与地层配伍性问题,注入的固体颗粒、矿渣等物质易伤害储层,容易形成永久性污染。
(2)注入的堵水剂对油水层均不能实现选择性封堵,即堵水而不堵油,而是笼统将油水层一起封堵,导致部分潜力油层无法启动生产。
(3)堵水剂注入地层后无法回收再利用,如果被油井采出,还需采取特殊方式进行处理,导致了堵水经济成本与操作成本居高不下。
因此,急需研发出一种不伤害储层、具有选择性封堵、可回收再利用的低成本堵水方式,用于改善油井产液剖面、降低含水率,提高油田注水开发效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于油井稀油稠化堵水系统,其是一种现场操作简便、改善油井产液剖面的堵水技术,用于解决对高出水层段堵水效果不好的问题。将稀油稠化堵水剂在地面混合均匀,注入油井,堵水剂优先进入油井附近的大孔道、高渗层中,与地层水接触后粘度迅速增加,有效封堵大孔道、高渗透层,明显改善产液剖面,提高开发效果。
依据本发明的技术方案,提供提供一种用于油井稀油稠化堵水系统,其控制系统部分包括可编程控制系统、电磁流量计、螺旋进料器、变频器、计量泵和电动调节阀,其中可编程控制系统包括电源电路、电压采样电路、电流采样电路、计量芯片电路、存储电路、控制电路、液晶显示单元、红外通信模块、485通信模块、载波通信模块、ESAM安全模块和微处理器;电压采样电路和电流采样电路输入到计量芯片电路的采集端口;计量芯片电路用于控制信号的计量并通过SPI总线与微处理器通信;存储电路通过I2C总线与微处理器通信,用于存储控制信号;微处理器根据控制信号输出安全指示信号;液晶显示单元显示安全指示信号、功率、电压、电流信息;红外通信模块、485通信模块、载波通信模块均通过UART口与微处理器通信;ESAM模块增加了控制信号的安全性,只有通过身份验证才能改写控制电路的数据。
优选地,存储电路使用存储芯片,存储芯片由微处理器I/O引脚供电,默认状态下I/O管脚输出低电平,存储芯片不工作;只有需要存取数据时,微处理器才控制I/O管脚输出高电平,为存储芯片供电,存储芯片通过I2C总线与微处理器交换数据。
优选地,RS485、载波通信模块均经过磁耦隔离连接微处理器的UART口。光敏电阻R1一端接电源端、光敏电阻R1的另一端连接电阻R2及微处理器的AD接口。电阻R2一端接光敏电阻及微处理器的AD接口、电阻R2的另一端接地端。存储芯片U1的A0、A1、A2和VSS均接地端、存储芯片U1的VCC端口接微处理器的通用I/O接口CPU_I/O端、存储芯片U1的WP端口接地端、存储芯片U1的SCL端口接微处理器的I2C接口CPU_SCL端、存储芯片U1的SDA端口接接微处理器的I2C接口CPU_SDA端。
优选地,电容C1并联在存储芯片U1的VCC端口与WP端口之间;电阻R2并联在存储芯片U1的VCC端口与SCL端口之间;电阻R2并联在存储芯片U1的VCC端口与SDA端口之间。磁藕隔离芯片U2的VIA/VOA端口接通信模块的数据接收端RX、V1B端口接通信模块的数据发送端TX、GND1端接通信模块电源地端、VOA/VIA端口接微处理器的数据发送到CPU_TX、VOB端口接微处理器的数据接收端CPU_RX、GND2端口接微处理器电源地端.
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖传敏,未经肖传敏许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520145730.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。