[实用新型]一种镀膜机有效
| 申请号： | 201520145971.5 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN204424229U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 李端鹏;柯于鹏;俞国军;王强 | 申请（专利权）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀膜机，其特征在于，所述镀膜机包括：
喷嘴；
气压管，所述气压管与所述喷嘴连接；
第一控制器，所述第一控制器与所述气压管连接，其中，所述第一控制器设有信号输入口和信号输出口。
2.根据权利要求1所述的镀膜机，其特征在于，所述喷嘴包括喷头、与所述喷头连接的喷管以及设置于所述喷管内的推片；
其中，所述气压管与所述推片连接。
3.根据权利要求2所述的镀膜机，其特征在于，所述喷头与所述喷管之间通过螺纹连接或卡扣连接。
4.根据权利要求2所述的镀膜机，其特征在于，所述喷头的口径为0.1mm～4mm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的镀膜机，其特征在于，所述镀膜机还包括：
固定器件，所述喷嘴固定于所述固定器件上；
第二控制器，所述第二控制器分别与所述固定器件和所述第一控制器连接，其中所述第二控制器设有信号输入口和信号输出口。
6.根据权利要求5所述的镀膜机，其特征在于，所述固定器件设有卡槽，所述喷嘴固设于所述卡槽内。
7.根据权利要求5所述的镀膜机，其特征在于，所述第一控制器与所述第二控制器通过第一数据线和第二数据线连接；
其中，所述第一数据线的两端分别与所述第一控制器的信号输入口和所述第二控制器的信号输出口连接；所述第二数据线的两端分别与所述第一控制器的信号输出口和第二控制器的信号输入口链接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于豪威科技（上海）有限公司;，未经豪威科技（上海）有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520145971.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体自动封装设备一体化底盘
- 下一篇：一种包括螺旋灯管的节能灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
