[实用新型]一种可选择性作用稠化稀油调驱系统有效

专利信息
申请号: 201520146201.2 申请日: 2015-03-14
公开(公告)号: CN204627529U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 张方礼;刘其成;赵庆辉;肖传敏;朱晓楠;苑光宇;滕倩 申请(专利权)人: 肖传敏
主分类号: E21B33/13 分类号: E21B33/13;E21B43/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 124010 辽宁省盘锦市兴*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 选择性 作用 稠化稀油调驱 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及地球物理勘探领域,具体为通过勘测来提高油田采收率技术,特别涉及一种用于油田的可选择性作用稠化稀油调驱系统。

背景技术

在油田注水开发过程中,由于地层的非均质性,当注入水在油井突破后,导致窜流和绕流现象严重,波及效率低,水驱开发层间、层内、平面矛盾突出,使得油井产出液含水率急剧上升,开发效果变差,不仅影响水驱效率,而且对采出液处理以及集输管道的防护造成一系列负面影响,严重影响着开发成本。为解决上述问题,深部调驱技术在油田开发中得到了广泛重视和发展。

深部调驱技术主要是改变油藏深部液流方向,扩大波及体积,提高驱油效率。国内外目前应用的深部调驱剂种类很多,包括:粘弹性弱凝胶类(王洪关等.一种粘弹性弱凝胶调驱剂CN101712865A)、泡沫类(李兆敏等.泡沫调驱剂、驱油体系以及驱油方法CN101314710)、深部调驱剂微球类(周明等.一种核壳型深部调驱剂微球调驱剂及制备方法CN102504793A)等调驱剂,但在现场应用中存在着以下缺点或不足:

(1)粘弹性弱凝胶类调驱剂成胶时间短,容易在近井地带形成封堵,无法达到深部调驱目的。泡沫类调驱剂存在发泡不易控制、地层条件下发泡难等问题。深部调驱剂微球类调驱剂存在调驱能力弱,不适用于高孔、高渗储层等局限问题。

(2)注入的调驱剂对油水层均不能实现选择性封堵,即堵水而不堵油,而是笼统将油水层一起封堵,导致部分潜力油层无法启动生产。

(3)调驱剂注入地层后无法回收再利用,如果被油井采出,还需采取特殊方式进行处理,导致了深部调驱经济成本与操作成本居高不下。

因此,研发出一种不伤害储层、具有选择性封堵、可回收再利用的低成本深部调驱方法,对注水老油田提高采收率具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于油田的可选择性作用稠化稀油调驱系统,其是一种现场操作简便、可选择性封堵的调驱技术。通过将稠化稀油调驱剂在地面混合均匀,注入注水井,调驱剂在地层运移过程中与地层水接触,粘度逐渐增加,进入油藏深部后能有效封堵优势通道、高渗透层,使后续液流转向,扩大波及效率,进而提高原油采收率。

依据本实用新型的技术方案,提供一种可选择性作用稠化稀油调驱系统,其控制系统部分包括可编程控制系统、电磁流量计、螺旋进料器、变频器、计量泵和电动调节阀,其中可编程控制系统包括电源电路、电压采样电路、电流采样电路、计量芯片电路、存储电路、控制电路、液晶显示单元、红外通信模块、485通信模块、载波通信模块、ESAM安全模块和微处理器;电压采样电路和电流采样电路输入到计量芯片电路的采集端口;计量芯片电路用于控制信号的计量并通过SPI总线与微处理器通信;存储电路通过I2C总线与微处理器通信,用于存储控制信号;微处理器根据控制信号输出安全指示信号;液晶显示单元显示安全指示信号、功率、电压、电流信息;红外通信模块、485通信模块、载波通信模块均通过UART口与微处理器通信;ESAM模块增加了控制信号的安全性,只有通过身份验证才能改写控制电路的数据。

优选地,存储电路使用存储芯片,存储芯片由微处理器I/O引脚供电,默认状态下I/O管脚输出低电平,存储芯片不工作;只有需要存取数据时,微处理器才控制I/O管脚输出高电平,为存储芯片供电,存储芯片通过I2C总线与微处理器交换数据。

优选地,RS485、载波通信模块均经过磁耦隔离连接微处理器的UART口。光敏电阻R1一端接电源端、光敏电阻R1的另一端连接电阻R2及微处理器的AD接口。电阻R2一端接光敏电阻及微处理器的AD接口、电阻R2的另一端接地端。存储芯片U1的A0、A1、A2和VSS均接地端、存储芯片U1的VCC端口接微处理器的通用I/O接口CPU_I/O端、存储芯片U1的WP端口接地端、存储芯片U1的SCL端口接微处理器的I2C接口CPU_SCL端、存储芯片U1的SDA端口接接微处理器的I2C接口CPU_SDA端。

优选地,电容C1并联在存储芯片U1的VCC端口与WP端口之间;电阻R2并联在存储芯片U1的VCC端口与SCL端口之间;电阻R2并联在存储芯片U1的VCC端口与SDA端口之间。磁藕隔离芯片U2的VIA/VOA端口接通信模块的数据接收端RX、V1B端口接通信模块的数据发送端TX、GND1端接通信模块电源地端、VOA/VIA端口接微处理器的数据发送到CPU_TX、VOB端口接微处理器的数据接收端CPU_RX、GND2端口接微处理器电源地端.

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