[实用新型]一种加工印刷电路板的高排屑高精准定位的DP87U钻头结构有效

专利信息
申请号: 201520147503.1 申请日: 2015-03-16
公开(公告)号: CN204545513U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 陶嘉莉 申请(专利权)人: 百利精密刀具(南昌)有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 印刷 电路板 高排屑高 精准 定位 dp87u 钻头 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种加工印刷电路板的高排屑高精准定位的DP87U钻头结构。

背景技术

钻头是用在实体材料上钻削出通孔或盲孔,并能对已有的孔扩孔的刀具。在电路板的制作生产领域,印刷电路板一般由经玻璃纤维强化的环氧树脂制成,并在表面涂布一层铜,接着对该层铜根据需要实现的电路进行光刻蚀。印刷电路板在一系列的位置被钻孔,以在形成于印刷电路板的两个面上的电路中的各结点间进行连接与插入任何的分立或集成电子元、器件。对印刷电路板进行钻孔时,由于板上的加工的钻孔较小,加工的精度要求非常高,这样就要求两点,第一、钻头在加工时钻头与钻头连接套的连接结构要稳定牢固才能保证定位精度;第二、下刀时,钻头在接触电路板时要做到定位准确,不会歪斜,这其中就要求钻头有很好的排屑能力,以及钻头结构有较好的定位能力。而现有的钻头在较小钻孔的加工时,钻头结构的排屑能力较差,钻头的定位结构不能精准定位,而且钻头与连接套的结构不够稳定牢固。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的上述不足,提出了一种加工印刷电路板的高排屑高精准定位的DP87U钻头结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:一种加工印刷电路板的高排屑高精准定位的DP87U钻头结构,包括钻柄、钻杆和连接套,所述钻杆上具有从前端面开口沿长度方向延伸的螺旋状的切削排出槽、形成在该切削排出槽内垂直设置的倒齿条纹部、形成在切削排出槽顶端的钻尖部、以及形成钻杆杆身上沿切削排出槽延伸的至少一条的边刀部,所述钻尖部呈扁平状向前伸出并在最顶端形成一个定位钝角,定位钝角的大小为120°;所述钻柄的圆周面上设置有以钻柄轴向对称的两排弧形槽,所述连接套的安装孔的内圆面上设有对应于所述弧形槽的弧形孔道,所述弧形孔道和弧形槽配合形成一个收容槽,该收容槽内设有定位钢珠,对应着定位钢珠所述连接套内设有径向的直孔道,所述直孔道与弧形孔道垂直连通,且直孔道内螺纹连接着顶紧于定位钢珠的顶紧螺栓,该顶紧螺栓的前端为匹配于定位钢珠的半球面。所述钻杆的实心内圆锥度从前至后逐渐变小。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

1、本实用新型前端的钻尖部能够在下刀接触印刷电路板时有效的定位,防止定位滑动而造成失准偏离。

2、本实用新型采用的边刀部能够有效提升排屑空间,采用的倒齿条纹部排屑时,可将大股碎屑流横向振断分割,避免堆积成大块,并将碎屑强行向外挤压出去,提高排屑速度。

3、本实用新型的连接套和刀柄的连接结构采用的两排弧形槽呈对称布置,当钢球压入到弧形槽中后,弧形孔段的高度是一致的,因此,定位钢珠被压紧螺栓压入到弧形槽中的高度也是一致的,从而,定位钢珠也对称分布在刀柄的两侧,这样,刀柄就被安装在刀套的中心轴线上,能够做到较高的定位精度。

4、钻杆采用实心内圆锥度前后端逐渐变小的设置,使得钻孔时钻杆的杆身后段部分不会与加工工件的孔壁紧密的接触,大大減少钻头与孔壁的摩擦,进而能有效提升孔壁的品质表现。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的刀杆的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图1、2所示,本实用新型提出的加工印刷电路板的高排屑高精准定位的钻头结构,包括钻柄1、钻杆2和连接套3。

其中,钻杆的实心内圆锥度从前至后逐渐变小。钻杆2上具有从前端面开口沿长度方向延伸的螺旋状的切削排出槽21、形成在该切削排出槽21内垂直设置的倒齿条纹部22、形成在切削排出槽21顶端的钻尖部23、以及形成钻杆杆身上沿切削排出槽21延伸的至少一条的边刀部4,边刀部4的宽度为C,C的大小能够控制在0.02mm之间。

切削排出槽21的螺旋方向与轴向的夹角为B,B的大小为30°,30°为最佳角度,这个角度的切削的力度最大。

钻尖部23呈扁平状向前伸出并在最顶端形成一个定位钝角A,定位钝角A的大小为120°;定位钝角在下刀时,它的顶尖能够快速精准的刺入到电路板上,防止定位失准。

倒齿条纹部22为一排分布在切削排出槽21上的倒齿台,将大股碎屑流横向振断分割,避免堆积成大块,并将碎屑强行向外挤压出去。

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