[实用新型]薄型工件载具

说明书

技术领域

本实用新型有关一种加工对象定位载具，特别是指一种可对薄型工件产生较佳的机械定位效果，薄型工件可制得较佳的平面精度，同时省去对薄型工件与载体之间的黏着动作和减少因黏着的后续清洗作业、并减少加工后的异常状况，也可使载体供与薄型工件接触的加工部长效维持应有的平整度，以及可以有效延长使用寿命的薄型工件载具。

背景技术

按，各式单晶晶片一种广被使用做为建构大多数半导体组件的基材，此晶片的制造是以晶棒的生成开始，经过一连串的切割、研磨与抛光制程而成为多个晶片。

亦即，在半导体晶片的制作过程中，通常会使用到机械研磨或化学机械抛光加工流程，将晶片的表面加以平坦化，其制程基本上将数量不等的晶片置放于一载台上，同时藉由一旋转的加工盘施压应力于晶片加工面上，并且向晶片定量地供应砥粒浆料以进行研磨或抛光。

再者，类似晶片等薄型工件在进行研磨或抛光时，相对较不容易利用夹具加以固定；已知为了增加对薄型工件的定位效果，多直接将薄型工件黏着方式黏在载具上，或是先于载具上铺设一多孔性软式垫片之类的介质，再将薄型工件放置在载具表面的介质上。

然而，黏着方式作法仅能够在薄型工件的黏着面(下表面)产生固定效果，且有下列缺点。

 (1) 黏着用的胶厚薄不一，导致研磨加工后的薄型工件厚薄不均。

 (2)当于加工盘高速运转时，或是因为摩擦产生高温时，都可能降低黏着效果导致薄型工件位移或是脱落，造成工件或机台的损毁。

 (3)经过将薄型工件黏着、移除之后，因黏着材质的厚度差异，或工件上的黏着材质清洗不完全，造成工件不良，影响良率且将严重影响载台的平整度，进而降低载台的使用寿命。

上述事项均造成黏着方式抛光制程成本无法大幅降低的主因。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题主要提供一种可对薄型工件产生较佳的机械定位效果，薄型工件可制得较佳的平面精度，省去对薄型工件与载体之间的黏着动作和减少因黏着的后续清洗作业、并减少加工后的异常状况，也可使载体供与薄型工件接触的加工部长效维持应有的平整度，可以有效延长使用寿命的薄型工件载具。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

为了达到上述目的，本实用新型的薄型工件载具，基本上包括有一载体以及一覆板；其中：该载体具有一供乘载薄型工件的承载面，且于该承载面上设有至少一供与薄型工件接触的加工部；该覆板固设于该载体的承载面上，该覆板设有至少一与该至少一加工部对应，且供所对应的加工部外露的定位穿孔。

利用上述结构特征，本实用新型的薄型工件载具，于使用时，可将薄型工件分别对应置入覆板的定位穿孔的方式定位于载体上，可由定位穿孔的孔壁对薄型工件产生较佳的机械定位效果，尤适合应用于薄型工件进行研磨、抛光的定位；以及，可省去对薄型工件与载体之间的黏着动作和减少因黏着的后续作业、并减少加工后的异常状况，使载体供与薄型工件接触的加工部长效维持应有的平整度，从而得以有效延长整体薄型工件载具的使用寿命。

依据上述结构特征，所述载体的加工部相对凸出该载体的承载面，且该载体的加工部对应深入该覆板的定位穿孔。

依据上述结构特征，所述定位穿孔为多边形。

依据上述结构特征，所述定位穿孔为圆形。

依据上述结构特征，所述定位穿孔的内圈设有至少一平切面。

依据上述结构特征，所述载体的加工部相对凸出该载体的承载面，且该载体的加工部对应深入该覆板的定位穿孔；以及，所述覆板于各定位穿孔的内圈设有至少一平切面。

依据上述结构特征，所述覆板黏着固定于该载体的承载面。

依据上述结构特征，所述载体的加工部相对凸出该载体的承载面，且该载体的加工部对应深入该覆板的定位穿孔；所述覆板于各定位穿孔的内圈设有至少一平切面；以及，所述覆板黏着固定于该载体的承载面。

所述覆板选择由工程塑料、玻璃纤维或金属其中一种材料加工制成。

所述载体可为金属材料。

所述金属材料由铝块加工制成。

所述载体可为陶瓷材料。

所述陶瓷材料由氧化铝或碳化硅其中一种材料加工制成。

本实用新型所产生的有益效果如下。